中芯国际斥资11亿美元采购应用材料、东京电子半导体设备
继2月19日宣布采购美国泛林公司6亿美元设备之后，日前，中芯国际发布根据商业条款协议及购买单做出购买的公告称，公司已根据商业条款协议于2019年2月11日至2020年2月28日的12个月期间向应用材料集团发出一系列购买单，总代价为5.43亿美元。此外，已于2019年3月26日至2020年2月28日的12个月期间向东京电子集团发出一系列购买单，总代价为5.51亿美元。
图自中芯国际
两项采购总计10.94亿美元（约75.80亿人民币），加上此前6亿美元（约41.57亿人民币），总计16.94亿美元（117.38亿人民币）。
公告显示，中芯国际与应用材料集团订立商业条款协议，并根据该协议发出购买单，内容有关公司购买应用材料产品用作生产晶圆；及发出东京电子购买单，内容有关公司购买东京电子产品用作生产晶圆。
中芯国际表示，作为中国最先进及最大的集成电路制造商，为应对客户的需要，公司继续扩大其产能、把握市场商机及增长。
不论是之前的6亿美元，还是现在的11亿美元，从中芯国际的表态来看，他们持续采购设备的目的就是“继续扩大产能”，目前中芯国际急迫的产能除了8英寸之外就是14nm这样的先进工艺。
根据中芯国际联席CEO梁孟松的说法，14nm（包含改进型的12nm工艺）月产能将在今年3月达到4K，7月达到9K，12月达到15K。
除了14nm及改进型的12nm工艺之外，中芯国际的N+1、N+2代工艺也会陆续在今年底开始试产，相当于台积电7nm低功耗、7nm高性能工艺级别，未来一两年也会是产能建设的重点。
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传神阿堵
传感器行业分析师，主要从事传感器应用，市场分析等领域，现为传感器专家网专栏编辑。
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