从标准到设备、从材料到器件：一场论坛聚焦第三代半导体检测技术全链条

从标准到设备、从材料到器件：一场论坛聚焦第三代半导体检测技术全链条

2026年4月23日，在第十九届科学仪器发展年会（ACCSI2026）同期，仪器信息网将联合第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA），共同举办“第三代半导体检测技术创新与应用论坛”。本次论坛围绕检测技术的创新突破、标准体系的构建、检测设备的国产化进程以及应用场景拓展，汇聚了来自学术界、产业界和检测设备厂商的多位专家代表，旨在深入探讨行业关键技术问题，分享前沿成果，推动检测技术与设备的产业化应用。

 报告嘉宾一览 

报告题目：北京（顺义）第三代半导体产业发展现状与趋势

报告人：郝利杰 中关村科技园区顺义园管理委员会 副主任

报告题目：第三代半导体检测标准体系建设进展与规划

报告人：高伟 第三代半导体产业技术创新战略联盟 副秘书长

高伟目前担任第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长，长期从事半导体产业标准化工作，主导及参与多项国家级科研项目，并曾荣获2016年国家质检总局与国家标准化管理委员会联合颁发的“中国标准创新贡献奖”二等奖。他参与编写了8项国家标准，其撰写的《SiC MOSFET功率器件标准研究》等论文在行业内具有重要参考价值。

报告题目：新品首发：智能原子力显微镜 iAFM 的创新范式与应用

报告人：张学莹 致真精密仪器有限公司 董事长兼首席技术官

张学莹是国家级科技创业领军人才，现任致真精密仪器有限公司董事长兼首席技术官，同时也是北京航空航天大学博士生导师及集成电路先进工艺检测技术与设备教育部工程中心副主任。他带领团队开发了包括原子力显微镜、磁性材料检测设备、自旋芯片量测仪器以及低温物性测量系统在内的多类高端科学仪器。其团队曾获中国仪器仪表学会技术发明一等奖及山东省科学技术青年奖。

报告题目：雪迪龙飞行时间二次离子质谱仪SurfaceSeer平台及半导体应用

报告人：董丹 北京雪迪龙科技股份有限公司 质谱产品经理

董丹毕业于东北大学，深耕质谱技术与市场十余年，专注于质谱技术在半导体、新材料、环境与食品等领域的应用拓展。目前主要推动飞行时间二次离子质谱仪（TOF-SIMS）在半导体、新能源及新材料表征中的创新应用，致力于为客户提供定制化、专业化的质谱检测解决方案。

报告题目：万伏级碳化硅器件静态特性测试技术与方法

报告人：刘诗博 博测锐创半导体科技（苏州）有限公司 副总经理

刘诗博长期从事集成电路检测、可靠性试验及芯片开发验证领域，具有丰富的军工试验体系经验与芯片测试项目管理能力。他熟悉美军标与国军标（GJB548B、GJB360、GJB128A）的对接，曾参与航天系统物资部相关试验体系的修订与搭建。在动态老化测试领域具有显著成果，曾参与多个FPGA与BGA测试任务，并具备独立开发测试向量与硬件搭建的能力。

他先后接受美国Teradyne与TRIO-TECH公司培训，参与联合实验室项目，与多方合作完成MCU与SOC芯片研发，并支持红米系列手机芯片开发。在混合SOC芯片、四闭合运放环路产品开发等方面有深入参与，具备全面的仿真与模拟器件测试能力。

刘诗博在军工项目交付、跨单位协作研发及芯片全流程测试验证方面表现出色，擅长试验体系搭建与可靠性验证的全链条落地，兼具技术研发与项目管理双重能力。

报告题目：宽禁带半导体氮化镓磁传感器与电流检测技术研究

报告人：黄火林 大连理工大学 教授/主任、学科带头人

黄火林现任大连理工大学教授、博士生导师，是国家重点研发计划项目首席科学家。他同时担任辽宁省第三代半导体技术创新中心主任及国家技术标准委员会宽禁带半导体工作组成员，领导一支由10名教师和60余名硕博研究生组成的氮化镓电子器件创新团队。

黄火林在高可靠性全电压等级氮化镓功率开关器件设计与关键工艺、以及氮化镓基电子器件感知与探测集成技术方面取得了多项创新成果。其代表性成果包括：获得中国发明协会发明创业奖创新奖、中国电子学会科技进步奖二等奖、大连市技术发明奖一等奖等荣誉。他已在Nature Communications、IEEE EDL/T-ED/T-PEL等权威期刊和国际会议发表论文超过100篇，并主导制定氮化镓技术相关的国家标准16项，拥有70余项中、美发明专利。他主持国家科技部重点研发计划项目、国家自然科学基金项目及国家部委任务30余项。

报告题目：材料分析技术在宽禁带半导体中的应用

报告人：李齐治 深圳平湖实验室 材料分析研究员

李齐治博士是深圳平湖实验室分析检测中心的材料分析专家，专注于SiC、GaN、Ga₂O₃等宽禁带半导体材料的物性表征与机理研究。他精通XRD、XPS、Raman、SIMS等先进表征技术，为器件研发与产线优化提供核心技术支撑。他本科毕业于北京大学物理学院，博士毕业于北京大学量子材料科学中心，并以第一或共同第一作者身份在Science、Physical Review Letters等国际顶级期刊发表多篇论文。

报告题目：第三代半导体中的精细微观结构与物性研究

报告人：王涛 北京大学 高级工程师

王涛是国家青年人才、北京大学博雅青年学者及北京大学电子显微镜实验室高级工程师，主要从事氮化物半导体材料的微观结构与物性研究。他主持多项国家自然科学基金项目，并在Nature Communications、Science Advances等期刊以第一作者或通讯作者身份发表多篇论文。

王涛的研究成果曾入选“2024年度中国第三代半导体技术十大进展”与“2025年度中国第三代半导体技术十大进展”，在学术界和产业界均具有广泛影响力。

报告题目：畅通科技成果产业化，跨越死亡之谷——让光电仪器领域科技成果转化没那么难

报告人：张晶 北京羲和光谷科技有限公司/国科大杭高院 董事长/正高级工程师

张晶博士毕业于中科院长春光机所，现任国家半导体泵浦激光工程技术研究中心副主任、国家光电测量标委会副秘书长，同时担任国家科技部重点专项战略规划专家与总体管理组专家。她在激光光电与空天领域深耕二十余年，兼具前沿科研实力与产业化实战经验。

作为项目行政总指挥，她主导搭建了国内首个激光聚变用大型复杂激光放大器测试平台，并完成多项国家级重大项目，累计创造经济效益超过1.8亿元。她曾承担14项国家级科研任务，攻克5项行业关键技术，申请并授权发明专利17项，获得国家科技进步奖二等奖及北京市科技进步奖一等奖等荣誉。

2025年末，张晶在北京市及海淀区支持下创办了“羲和光谷”孵化器，致力于打造面向全球的“最懂科学家的孵化器”，以“真天使”理念推动科技金融与成果转化的深度融合。未来，该平台将聚焦多个前沿科技领域，打造百亿级产业集群。

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 第三代半导体检测技术创新与应用论坛 

指导单位：中关村科技园区顺义园管理委员会

主办单位：仪器信息网、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、北京羲和光谷科技有限公司

论坛时间：2026年4月23日下午14:00-17:00

论坛地点：北京朗丽兹西山花园酒店

报名链接：https://www.instrument.com.cn/accsi/2026?utm_source=BDTYLZ

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