长光辰芯成功登陆港交所,图像传感器港股迎来新力量
长光辰芯成功登陆港交所,图像传感器港股迎来新力量
2024年4月17日,长春长光辰芯微电子股份有限公司(股票代码:03277.HK,简称“长光辰芯”)正式在香港联合交易所主板挂牌上市。作为继豪威集团之后第二家在港股上市的国内高端CMOS图像传感器(CIS)厂商,其上市标志着国产图像传感技术迈入资本市场新阶段。
上市首日,长光辰芯的市场表现备受关注。开盘价报72.000港元,相较发行价39.88港元涨幅超过80%,盘中最高触及85.000港元。最终收盘价为70.000港元,涨幅达75.53%,总市值约为304.71亿港元。全天成交量达2802万股,成交额20.10亿港元,换手率达9.63%,反映出投资者对公司技术实力和市场定位的高度认可。
本次IPO中,长光辰芯共发行6529.42万股H股,占发行后总股本的15%,每股定价39.88港元,募集资金总额约26.04亿港元。若行使超额配售权,募资总额最高可达29.95亿港元。基石投资者阵容强大,包括CPE源峰、高瓴资本、瑞银资管、博裕资本等24家国内外知名机构,合计认购金额达13.02亿港元(约1.66亿美元),占基础发行规模的50%。中信证券与国泰君安国际担任联席保荐人。
从“隐形冠军”到国际竞争者
长光辰芯自2012年成立以来,依托中科院长春光学精密机械与物理研究所的技术积累,深耕图像传感器领域,专注于工业成像、科学成像、专业影像和医疗成像四大高端应用方向,提供9大系列、50余款标准化CIS产品及定制化解决方案。
作为全球技术门槛最高的半导体细分领域之一,工业与科学成像用CIS对分辨率、动态范围、噪声控制和系统稳定性提出严苛要求。长期以来,该领域被索尼、安森美等国际巨头主导。长光辰芯凭借在像素结构设计、电路架构与工艺开发方面的自主创新能力,打破技术壁垒,成为国内唯一可与全球头部企业正面竞争的高端CIS厂商。
根据弗若斯特沙利文数据,按2024年收入计算,长光辰芯在工业成像和科学成像CIS两个细分市场中,均位列全球第三、中国第一,市场份额分别为15.2%与16.3%。其产品已广泛应用于工业自动化、机器视觉、生命科学、天文观测、高端医疗等多个高技术领域,推动国内高端成像产业链逐步完善。
持续增长与盈利能力提升
招股书披露,2023年至2025年,长光辰芯的营业收入分别为6.05亿元、6.73亿元和8.57亿元,年复合增长率达19.2%;净利润分别为1.70亿元、1.97亿元和2.93亿元,2025年同比增速高达48.7%,显著快于营收增速,盈利能力稳步增强。
值得注意的是,公司毛利率始终保持在60%以上的高位,2025年毛利率达到66.9%,体现出其在高端产品线上的显著技术溢价和市场竞争力。
行业前景广阔,企业迎来发展新机遇
全球CIS市场正朝着高端化、专业化的方向演进。工业、科学与医疗等高端应用领域的需求持续增长,为聚焦高壁垒赛道的企业提供了广阔的发展空间。根据弗若斯特沙利文预测,2024年至2029年间,全球CIS市场规模将以8.6%的年复合增长率扩张,预计于2029年达到2103亿元人民币,其中高端细分市场的增速将显著高于消费级市场。
长光辰芯作为国内高端CIS领域的领军企业,有望借助资本市场的力量进一步扩大市场份额,推动国产半导体产业链向更高附加值环节迈进。
Pre-IPO融资受热捧,资本市场信心坚定
此前的Pre-IPO轮融资阶段,长光辰芯便吸引了高瓴资本、国投招商、CPE源峰、中芯聚源等22家知名投资机构的青睐,2022年最后一轮融资后估值达到100亿元人民币。此次港股上市首日的强劲表现,进一步印证了市场对其技术壁垒、行业地位和发展潜力的高度认可。
对于长光辰芯而言,上市标志着一个新的发展阶段的开启。尽管目前全球高端CIS市场仍由少数国际巨头主导,国内企业仍有较大提升空间。根据募资计划,55%的资金将用于高端CIS芯片的研发投入,21%用于建设全球化研发中心,其余资金将用于扩展封测产能与增强海外运营能力。
随着公司成功登陆港交所,长光辰芯有望在全球高端成像市场实现持续突破,成为国产半导体企业走向世界的典范,为国内高端装备制造、生命科学与工业自动化等战略领域的高质量发展提供核心支撑。
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