芯科科技亮相2026嵌入式世界展，以“Connected Intelligence”构建智能边缘生态
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芯科科技亮相2026嵌入式世界展，以“Connected Intelligence”构建智能边缘生态
2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）于3月10日至12日在德国纽伦堡举办，吸引了全球嵌入式技术领域的重要参与方。作为物联网及边缘AI领域的领航者，Silicon Labs（芯科科技）在4A展馆中设立了重点展位，通过产品演示、技术讲座以及与合作伙伴的互动，全面展示了其在智能连接与边缘计算方面的创新成果。芯科科技凭借其综合性的智能网联解决方案，成为本届展会的一大焦点。
在展会上，边缘AI与物理AI成为核心议题。芯科科技以边缘AI为核心驱动力，展示了其Matter、蓝牙及Wi-Fi等最新协议的应用实践。通过信息安全、智能计算、多协议连接与生态协同等关键技术，芯科科技将“Connected Intelligence”愿景逐步转化为现实，向行业展示了其在边缘智能领域的前沿布局。
步入芯科科技展位，首先吸引视线的是其覆盖广泛通信协议的无线产品组合，包括Bluetooth、Matter、Wi-Fi、Zigbee、Thread、Z-Wave与Wi-SUN等，展现了其作为无线连接技术全能选手的地位。依托三代无线开发平台与不断更新的Simlicity Studio开发工具，芯科科技助力客户实现协议间的低成本转换，并在RTOS层面支持并发多协议（CMP）功能。
此外，芯科科技还推出了集成无线连接、计算控制、AI/ML硬件加速器与信息安全功能于一体的无线智能SoC，并在第三代无线开发平台中率先采用22nm工艺与优化的存储和I/O架构，从而在降低延迟、提升能效及增强隐私保护方面取得了显著进步。
连接技术持续领先
芯科科技自创立以来，便以射频与混合信号半导体技术作为其核心优势，同时持续强化软件能力与协议栈的构建。芯科科技积极参与多个无线技术联盟，通过技术革新推动协议演进。
在蓝牙领域，芯科科技紧跟Bluetooth SIG的协议更新，及时推出支持最新蓝牙SoC解决方案，推动蓝牙信道探测技术在汽车、仓储与医疗领域的落地。而在Matter协议方面，芯科科技不仅是主要的代码贡献者，还提供覆盖多种无线协议的软硬件解决方案，推动Matter产品的广泛应用。
展会上，芯科科技展示了多个搭载最新无线协议的SoC演示案例，包括蓝牙信道探测、低功耗Wi-Fi等，并展示了AI/ML加速器在智能计算中的应用效果，充分体现了无线连接与智能计算融合的趋势。
其中，基于蓝牙信道探测的测距技术尤为引人关注。该方案相比传统的RSSI或AoA/AoD方法，具备更高的精度与更强的应用适配性，可广泛应用于PEPS系统等场景。
Matter协议实现跨生态落地
作为Matter协议的重要推动者，芯科科技在展会上展示了其在智能家居领域的创新应用。通过Matter能源管理演示，模拟电动车充电与太阳能系统交互，并结合Home Assistant面板实现可视化操作，体现了跨设备能源管理的前景。
边缘智能不断升级
芯科科技自物联网发展初期便提出了IoT SoC的架构理念，并持续投入研发资源。其推出的多协议无线SoC系列，如MG24，已在市场上广泛部署。
随着边缘AI需求的上升，芯科科技在新一代SoC中集成AI/ML加速器，并与工具链厂商合作，构建AI无线SoC，使复杂算法在低功耗设备中得以本地执行。
展会现场，芯科科技展示了人脸+手势识别系统及电机控制应用，分别体现了其在智能门锁与工业控制领域的技术实力。
安全作为智能基石
在物联网环境中，信息安全至关重要。芯科科技率先在其SoC中集成Secure VaultTM技术，并通过PSA 3级认证，保障设备数据传输与处理的安全。
进入边缘智能时代，芯科科技进一步提升安全标准，其第三代SoC已获得PSA 4级认证，可有效防御多种攻击方式。
此外，芯科科技还构建了涵盖用户隐私与IP保护的双重安全机制，防止敏感数据泄露和模型窃取。
携手生态，共建连接网络
在展会期间，包括艾睿电子、Zephyr、Digi International、Ezurio、e-peas及Arduino等在内的多个合作伙伴均展示了基于芯科科技无线技术的应用方案，如手势识别开发板与能量采集演示，体现了其在推动生态系统建设方面的影响力。
芯科科技通过三代无线平台构建了完整产品矩阵，并联合合作伙伴推动边缘AI的多样化应用。
写在最后
芯科科技通过展示边缘AI、安全防护、多协议连接等核心技术，全面呈现了其在嵌入式与物联网领域的发展成果。
面对边缘AI的产业变革，芯科科技依托其平台化芯片、完整软件生态与合作伙伴网络，为全球开发者提供支持。未来，芯科科技将持续推动智能化升级，为智能家居、汽车电子、工业与医疗电子等领域注入更强动能。
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