华大北斗亮相“飞向深空”航天论坛 探讨低轨卫星通导芯片发展新方向
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华大北斗亮相“飞向深空”航天论坛 探讨低轨卫星通导芯片发展新方向
2026年4月16日至17日，以“飞向深空”为主题的国际科创合作发展论坛在香港理工大学举行。此次大会聚焦商业航天及低轨卫星领域，相关话题在资本市场上引发高度关注。作为国内领先的空间定位服务企业，华大北斗在论坛上发表题为《低轨卫星通导一体化时代的芯片机遇与商业化前景》的演讲，深入解析行业发展趋势，展现其在卫星导航芯片领域的技术实力与市场潜力。
董事长孙中亮：低轨通导一体化迎来关键发展期
在国家“十五五”规划中，明确提出要统筹推进卫星通信、导航和遥感系统的建设，加快低轨卫星互联网的组网部署，构建通导感算一体化的空天地服务体系。如今，低轨卫星通导一体化已从概念走向规模化应用阶段。
华大北斗董事长孙中亮在演讲中表示，随着技术不断进步，卫星通信与卫星导航正加速融合，基于低轨卫星星座的“无网实时通信+高精度定位”服务模式，正在构建一个全域覆盖、稳定可靠且成本可控的时空信息服务网络，能够广泛满足行业应用和消费市场的多样化需求。
孙中亮还指出，中国具备独特的通导一体化发展条件，能够依托现有的北斗短报文通信和高精度定位技术进行先行验证，并为低轨通信与导航融合提供技术预研与场景测试支持。当前，低轨星座正进入密集组网阶段，作为产业链核心支撑的芯片需求不断增长，技术则朝着集成化、微型化、低功耗方向演进。卫星导航定位芯片企业不仅面临巨大的市场机遇，同时也需应对技术创新与生态建设的双重挑战。
技术护城河坚实 应用场景广泛 市场空间持续拓展
资料显示，华大北斗已于2025年12月向港交所提交了上市申请。公司长期致力于GNSS导航定位芯片、模组及相关解决方案的研发与应用，产品已广泛应用于智能手机、可穿戴设备、物联网、交通管理、共享单车、自动驾驶以及环境监测等多个领域。
招股书显示，华大北斗在全球GNSS空间定位服务领域排名第六，在中国内地位列第二，尤其在双频高精度射频基带一体化芯片市场中占据领先地位。公司坚持自主创新，持续推动产品迭代升级，完善产品线，打造高性能、高可靠性、低功耗的芯片级解决方案，为通导一体化的落地提供坚实的技术支撑。
随着卫星互联网建设步伐加快，北斗系统的规模化应用不断推进，卫星导航芯片行业正处于高速发展的黄金期。华大北斗作为国内少有的具备高精度导航芯片研发与量产能力的企业，不仅拥有显著的技术壁垒，还具备全场景落地能力，有望在行业红利中占据有利位置。凭借在导航芯片领域的深厚积累，公司正加快布局低轨通导一体化赛道，未来在商业航天与时空信息服务领域的增长潜力巨大，发展前景被业界高度看好。
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