华大北斗亮相2026“飞向深空”航天大会 展望低轨卫星通导芯片新机遇
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华大北斗亮相2026“飞向深空”航天大会 展望低轨卫星通导芯片新机遇
2026年4月16日至17日，“飞向深空”国际科创合作发展论坛于香港理工大学举行，吸引了众多商业航天及低轨卫星领域的专家与投资者。在这一聚焦全球科创合作的平台中，华大北斗作为国内领先的卫星导航解决方案提供商，发表了题为《低轨卫星通导一体化时代的芯片机遇与商业化前景》的演讲，深入分析行业趋势，展示了其在高精度导航芯片领域的深厚技术储备和长远发展潜力。
华大北斗董事长孙中亮：低轨卫星通导一体化迎来历史性机遇
国家“十五五”规划明确提出，加快推动卫星通信、导航与遥感系统的协同发展，加速低轨卫星互联网组网进程，构建空天地一体化、通导感算融合的综合服务体系。目前，低轨卫星通信与导航一体化正由技术构想逐步迈向规模化应用。
在论坛上，孙中亮指出，随着卫星通信与导航技术的融合不断深化，基于低轨星座的“无网实时通信+高精度定位”服务，正构建起覆盖全球、稳定可靠、成本可控的时空信息服务体系，能够全面满足行业应用和大众消费的多样化需求。
孙中亮还提到，中国具备独特的通导一体化发展优势，依托北斗短报文通信与高精度定位技术，已开展一系列应用验证与场景测试。当前，低轨星座正进入密集组网阶段，作为产业基础的芯片需求迅速增长，技术路径正朝着集成化、小型化和低功耗方向演进。对于卫星导航芯片企业而言，这既是难得的历史机遇，也伴随着技术革新与生态系统建设的双重挑战。
技术领先筑牢壁垒 全场景应用覆盖广阔市场 成长空间持续打开
据公开信息显示，华大北斗已于2025年12月向港交所提交招股书。公司长期深耕于GNSS导航定位芯片、模组及相关解决方案，产品已广泛应用于智能手机、可穿戴设备、物联网、交通管理、共享出行、智能驾驶及环境监测等多个领域。
招股书披露，华大北斗已成为全球第六、中国大陆排名第二的GNSS空间定位服务提供商，尤其在双频高精度射频基带一体化芯片领域占据显著市场份额。企业持续坚持自主创新，推动产品迭代与技术升级，构建起性能优越、可靠性高、功耗低的芯片级解决方案，为通导一体化技术落地提供了坚实的技术支撑。
随着卫星互联网建设步伐加快及北斗应用的规模化拓展，卫星导航芯片行业正迈入高速增长周期。作为国内稀缺的高精度导航芯片领军企业，华大北斗不仅具备深厚的技术壁垒，还拥有广泛的应用场景落地能力。凭借在该领域的深厚积累，企业正积极布局低轨通导一体化赛道，未来在商业航天与时空信息服务领域的增长潜力值得期待。
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