IC China 2026：以半导体技术驱动新质生产力，开启产业融合发展新阶段
IC China 2026：以半导体技术驱动新质生产力，开启产业融合发展新阶段
作为现代科技产业的重要基石，半导体技术支撑着从基础研究到产业化落地的全过程。2026年的政府工作报告中明确提出，要大力发展新兴和未来产业，并将集成电路列为重点培育的支柱产业之一。与此同时，“十五五”规划纲要也进一步强调，需在集成电路、高端设备、先进材料等多个关键领域实现核心技术的突破。
在此背景下，第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）依托多年积累的行业影响力，积极响应国家战略部署，聚焦“全景展示、终端应用、龙头企业带动”三大主线，将于2026年11月12日至14日在北京·国家会议中心举办。
本届展会预计展览面积达5万平方米，吸引超过800家全球企业参展，预计将有逾10万人次观众参与。展会将全面整合全球半导体产业链资源，打造集技术展示、商业洽谈、政策研讨、资本对接及人才培育于一体的高端产业协作平台，推动上下游企业协同创新，为我国半导体产业的自主可控发展提供坚实支撑。
（第二十二届中国国际半导体博览会现场）
一、紧扣国家战略，服务新质生产力发展需求
IC China 2026紧密围绕“十五五”时期科技自立自强和新质生产力培育的总体要求，全面展示从集成电路设备、材料、EDA/IP、设计、制造、封测到终端应用等各环节的最新技术成果与产品。展会聚焦关键核心技术攻关，持续推动产业基础能力的提升。
本届展会还将结合“人工智能+”的发展趋势，在AI算力、车芯互联、商业航天和新型储能等领域打造沉浸式应用场景，推动半导体技术与终端应用的深度融合。同时，为民营企业提供开放、透明的交流平台，促进国企、民企与外企协同发展，激发市场创新活力。
（第二十二届中国国际半导体博览会主会场）
二、六大核心亮点，构建国际化创新体系
IC China 2026延续“整合全行业资源，助力产业对接”的理念，通过整合国际资源、产业生态、资本要素和人才力量，打造覆盖全链条的产业协作平台。展会聚焦六大核心亮点：
- 国际资源深度融合：联动世界半导体理事会（WSC）及韩国、东南亚、巴西等国家和地区的行业协会，搭建全球产业交流桥梁。
- 前沿场景沉浸展示：设立AI、车规、航天、储能等主题展示区，通过可视化手段展现半导体技术的实际应用价值。
- 产融协同联动发展：打通产业、金融、教育和科研四大链条，融合展示、论坛、资本对接等活动，构建闭环产业生态。
- 新品首发平台打造：设立专属新品发布区，集中展示前沿技术和创新产品，助力企业树立行业标杆。
- 线上线下高效对接：构建线上线下一体化供需匹配机制，设置一对一洽谈区和专场推介，提升展会实效。
- 人才培养双向赋能：设立产教融合展区，开展人才招聘和校企合作，推动产业与教育深度融合。
（第二十二届中国国际半导体博览会开幕式）
三、多元高端活动，共绘全球半导体发展蓝图
IC China 2026将继续采用“以展带会、以会促展”的模式，策划举办20余场高规格活动，涵盖政策解读、技术研讨、产业对接等多个维度，推动“展”与“会”的深度融合。
主要活动包括：
- 重大活动聚势赋能：开幕式邀请政府官员与国际行业领袖共话产业前景；第八届全球IC企业家大会聚焦全球半导体格局、技术突破及国际合作。
- 专题活动聚焦核心议题：举办微电子人才大会、封装技术论坛、人工智能论坛等，推动产业链关键环节的协同攻关。
- 主题活动深化合作：设立中韩、东南亚及车芯互联等专题论坛，推动跨国和跨领域产业对接。
- 配套活动助力企业发展：提供新品发布、资本对接、成果对接等服务，助力企业从实验室走向生产线。
（第七届全球IC企业家大会）
为提升展会筹备质量，组委会还将提前开展走访活动，深入上海、江苏、广东等地核心产业区，与企业、园区及高校进行实地调研和对接交流，为展会积累更多产业资源。
- 构筑国际产业桥梁：出访韩国，筹备中韩产业合作论坛，推动技术交流与商业对接。
- 赋能本土企业成长：在多地开展产业调研，精选重点企业，制作专题宣传片，为参展企业提供全方位品牌推广支持。
（第二十三届中国半导体封装测试技术与市场年会）
四、二十年沉淀积累，共绘高质量发展新篇章
自2003年创办以来，IC China已成功举办22届，逐步发展为我国半导体产业最具权威和影响力的年度盛会之一，被誉为“产业风向标”“资源连接器”和“创新孵化器”。
当前，半导体产业正面临前所未有的发展机遇与挑战。随着我国在设计、制造和封测等环节的技术突破不断推进，产业链配套能力持续增强，半导体在全球产业格局中的地位日益提升。站在“十五五”开局之年，IC China 2026将继续发挥全产业链整合优势，联动全球资源，推动技术进步与产业升级。
（人工智能及大模型芯片论坛）
诚邀全球半导体产业链上下游企业、科研机构、投融资机构、政府园区及行业人士齐聚北京，共襄产业盛会。以芯片技术为纽带连接世界，以新质生产力为引擎引领未来，携手推动半导体产业迈向高质量发展新阶段。
参展与参观信息
官方咨询网站：www.ic-china.com
展位咨询：
- 王女士：138 1043 5408（微信同号）
- 周先生：138 1097 1086（微信同号）
- 徐先生：130 0195 8467（微信同号）
- 王先生：186 3321 9198（微信同号）
- 王先生：187 1323 5015（微信同号）
- 樊女士：173 4309 9236（微信同号）
- 尹女士：139 1044 7559（微信同号）
- 张先生：134 3948 5153（微信同号）
邮箱：wangdongxue@ccidmedia.com
IC China 2026，与您共筑半导体产业新未来！
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