武汉新芯集成电路项目加速推进，总投资额达50亿元

创芯人 20260422

  • 集成电路产业

武汉新芯集成电路项目加速推进，总投资额达50亿元

据中建八局官方消息，武汉新芯集成电路股份有限公司（XMC）的厂房及生产线建设项目近日迎来关键施工节点，钢结构主桁架的首次吊装仪式顺利举行，标志着工程正式进入主体结构安装阶段。

作为武汉新芯为提升产能而重点推进的扩建项目，该工程位于武汉市东湖新技术开发区，计划建设包括主生产厂房在内的多项配套设施，目标是打造一条月产能达5万片的12英寸晶圆生产线。

根据此前发布的招标文件，该项目总投资达50亿元。这一规模化的投入将为区域集成电路产业发展注入强大动能。

项目建成并投入运行后，将有助于进一步拓展武汉集成电路产业的规模，并提升区域产业能级。随着先进生产线的引入，预计将吸引众多上下游配套企业集聚，逐步形成涵盖芯片设计、制造、封装及测试在内的完整产业链，进一步强化武汉在中部地区的半导体产业核心地位。

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