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ICWorkshop 创芯工坊创芯工坊科技（深圳）有限公司以“创新驱动产业，融合创造价值”为主旨，致力于以“集成电路+互联网”的新模式，打造精细化的产业互联网平台。
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Fang Zhou Zhi Zao 方舟智造公司坐拥 10000 平方米研发制造基地，现有员工 400 余人，长期专注于柔性集成电路及各类柔性传感器的研发、生产与系统化解决方案。 企业深耕柔性电路核心工艺，成功实现关键技术国产化与进口替代，有效补齐产业链短板、强化产业核心竞争力。 未来，方舟智造将持续筑牢柔性制造技术根基，不断拓展多元传感技术边界，以创新驱动产业高质量发展。 技术突破从创立至今，我们始终坚持创新与品质并重的发展道路核心技术公司长期深耕柔性集成电路核心制造工艺，持续投入定制化非标特种工艺装备，突破多项关键制造瓶颈，降低对国外技术与设备的依赖，在柔性集成电路细分领域实现关键工艺国产化与进口替代 ，在国家柔性集成电路与传感器产业链补链强链中发挥重要作用。
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Chip-cloud 中科芯云中科芯云微电子科技有限公司（青岛EDA中心）成立于2018年9月，是由青岛市崂山区政府、中国科学院微电子研究所、曙光信息产业股份有限公司三方共建的区域集成电路产业共性技术服务平台，是山东省新旧动能转换重大项目之一 中心开创“技术链+产业链+金融链+人才链”四链融合的一站式创新服务模式，为集成电路企业及项目团队提供EDA工具服务、产业链上下游资源输出、产业人才培训、市场推广以及产业招商等服务，旨在以行业先进技术优势和资源配置服务地方产业 ，构建集成电路产业的创新生态环境，促进地方产业快速发展。 软件平台SOFTWARE PLATFORM采用世界上主流商用与开源工具，建立包括数字电路、模拟电路、数模混合电路、FPGA设计等多个设计流程，能为IC设计企业提供全面的服务。
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Silan 士兰微成为全球卓越的半导体产品供应商士兰微始于1997杭州士兰微电子股份有限公司（600460）坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。 2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。 得益于中国电子信息产业的飞速发展，士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。 诚信、忍耐、探索、热情士兰微电子秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的核心理念，以不断发展的电子信息产品市场为依托，抓住当前半导体集成电路产业快速发展的机遇，设计与制造并举，强化投入，持续提升特色工艺集成电路产品 、功率半导体、传感器的技术能力，扩大产业基础，为成就国内主要的、综合型的半导体集成电路设计与制造企业而努力，并向国际知名品牌的集成电路企业迈进！
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Mysentech 敏源传感浙江敏源传感科技有限公司 是一家海归创业的集成电路设计公司，主要创始团队来自美国、加拿大等知名半导体公司，具有丰富的产业界经验。公司在浙江嘉兴、北京及美国硅谷建立了芯片设计、传感器应用及测试校准团队。 敏源传感专注在温度、湿度、水分、液位、气体、崩塌、滑坡、泥石流、振动、位移等环境与安全类监测类传感集成电路与应用。 芯片均为数字模拟混合电路，包含模数转换、自动校准补偿、存储、通信等功能，具有体积小、功耗低、精度高、一致性好等优点。 我们立志成为中国环境、安全监测类传感器芯片的领头企业，打破国际巨头在传感集成电路领域的产品垄断，为各行业应用提供本土化、定制化的专业“感、传、控”解决方案。
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西安翔腾微电子西安翔腾微电子科技有限公司 成立于2004年，是航空工业集团公司西安航空计算技术研究(中航工业六三一所)所面向市场化、产业化发展的全资子公司，是国家级高新技术企业，是工信部认定的“集成电路设计企业”。 公司以航空工业计算所“航空专用集成电路设计中心”和“集成电路与微系统设计航空科技重点实验室”为依托，开展了总线网络、高性能处理器、离散量输入输出接口、传感器信号调理等四大应用领域核心系列芯片的研制、验证及应用 ，形成了基于自研核心芯片的系列标准板卡、配套软件及开发环境、仿真测试系统等软硬件应用解决方案，构建了核心芯片、板卡、软件、应用解决方案为一体的自主创“芯”产业链，实现了年产值高速增长的发展态势。
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上海集成电路材料研究院上海集成电路材料研究院（以下简称“集材院”）是由中国科学院上海微系统与信息技术研究所、上海硅产业集团发起成立，聚焦集成电路衬底材料、工艺材料、前沿技术的研发与产业化，为集成电路材料发展提供坚实的创新策源
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Zhongguancun IC Center 中关村芯园中关村芯园（北京）有限公司延续并承接原有平台的产业服务功能、相关资质以及客户群体，立足于服务集成电路设计产业，进一步创新和提升“两团四库八中心”服务体系，建设、汇聚集成电路产业链条全程服务资源；以降低企业研发成本和技术使用门槛为切入点 ，广泛开展对集成电路设计企业的技术服务。 芯园公司围绕集成电路设计企业在产品开发过程中所需，利用自有、采购、合作及整合的技术和服务资源为客户提供一站式全产业链服务，包括EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化 芯园公司以专业化的公共技术服务平台为载体，落实国家发展集成电路设计业的规划，支撑国家级集成电路设计北京产业化基地和北京国际现代服务业集成电路产业化基地，打造国内一流、国际领先的集成电路设计产业服务品牌， 吸引海内外优秀企业和高端人才聚集，孵育全球领先的自主知识产权技术突破与产业化成长，为中国集成电路设计业的发展贡献力量。
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Forehope 甬矽电子甬矽电子（宁波）股份有限公司 成立于2017年11月13日，位于宁波余姚中意宁波生态园内，目前主要从事集成电路中高端封测业务，智能手机、平板电脑、可穿戴电子、物联网、智能家居，数字电视、安防监控、5G、 人工智能、网络通讯、云计算、大数据处理及储存等集成电路应用为主要目标市场。 公司一期占地126亩，项目计划5年内投资30亿人民币，分两阶段实施，建设达产后具备年产50亿块中高端集成电路，年销售额30亿人民币的生产能力。 公司目前已荣获“高新技术企业”“国家集成电路重大项目”“浙江省重大项目”，公司将以浙江集成电路发展标杆为己任，在自身发展的同时拉动整个宁波地区集成电路上下游产业链的发展，促成集成电路产业集群的形成，成为宁波 “246”万千亿级产业集群建设的“排头兵”，为解决中国芯片“卡脖子”的问题而不懈努力，为中国集成电路事业国产替代的发展做出突出贡献。
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HTC 华凯科技江门市华凯科技有限公司 是具有30年从事集成电路封装与测试历史的国家高新技术企业，拥有世界先进的集成电路封装生产设备和工艺技术，年产集成电路24亿只。 公司以实现提高企业、客户、产品结构等级为发展目标，一个占地25000平方米的半导体集成电路封装生产基地正在建设中，将努力打造成华南地区最大的集成电路封装与测试基地。 包括：集成电路注塑机头结构（实用专利）专利号：ZL 2012 20352684.8、一种集成电路开短路测试设备（实用专利）专利号：ZL 2012 20352688.6、一种无电解电容驱动电源（实用专利） 2006年 广东省省科技奖证书：大容量储存器集成电路的测试（三等奖）2009年 江门市科学技术奖励：高密度多芯片封装的开发及产业化奖状（二等奖）2016年 高科技企业证书2016年 新会区科技奖： 二等奖2017年 广东省集成电路封装测试技术工程中心2017年 江门市科学技术奖励：大功率LED驱动电源无电解电容滤波技术的开发及产业化（二等奖）科研开发科技进步2006年立项的国家科技型中小企业创新基金项目
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