苏州联讯仪器登陆科创板，首日市值飙升至820亿
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苏州联讯仪器登陆科创板，首日市值飙升至820亿
2026年4月24日，苏州联讯仪器股份有限公司（以下简称“联讯仪器”）在上海证券交易所科创板正式挂牌上市。此前，公司已于4月23日发布上市公告书，披露了发行及上市相关安排。
此次发行价格定为81.88元/股，对应发行后总市值约84.06亿元。然而，上市首日市场反应热烈，联讯仪器股价开盘即上涨800%，全天维持在高位区间波动。最终，公司股票报收799元/股，相较发行价上涨875.82%，总市值飙升至820.31亿元。
募资净额达19.07亿元，产业资本积极参与
本次公开发行新股2566.6667万股，占发行后总股本的25%，未涉及老股转让。募集资金总额为21.02亿元，扣除发行费用后，募资净额达到19.07亿元。
发行方式采用战略配售、网下询价配售和网上定价发行相结合的模式。其中，战略配售占比20%，共计513.3333万股。保荐方子公司中信证券投资有限公司获得77万股配售，锁定期为24个月；公司管理层及核心员工通过两个资管计划共获配255.2515万股，锁定期36个月。兆易创新、华虹投资、北京电控产投、苏州东山产投、士兰微等产业资本均参与了战略配售。
发行完成后，公司总股本为10266.6667万股，其中无限售流通股占18.79%，共计1929.6144万股。
发行市盈率按2024年扣非后归母净利润计算为63.64倍，高于行业平均的41.99倍，但低于可比公司平均静态市盈率（剔除极值后约为120倍）。
深耕电子测量与半导体测试领域，产品矩阵持续拓展
联讯仪器成立于2017年，专注于电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造及销售，业务涵盖光通信、碳化硅功率器件、半导体集成电路等多个细分领域。
在光通信方向，公司已成为全球极少数能提供400G、800G及1.6T高速光模块核心测试仪器的厂商之一。其在功率器件领域亦具备领先优势，碳化硅（SiC）功率器件晶圆级老化系统与功率芯片KGD分选测试系统已实现规模化应用，市场排名处于国内第一梯队。
此外，在半导体集成电路测试方面，公司是国内少有的具备PXIe插卡式源表、低漏电开关矩阵、高压源表、脉冲源等电性能测试设备完整产品矩阵的厂商，其核心产品精密源表的最小电流分辨率达0.1fA，与国际先进水平差距不断缩小。
2025年业绩稳健增长，2026年有望加速放量
根据2025年经审计的财务数据，联讯仪器全年实现营收11.94亿元，同比增长51.41%；归属于母公司股东的净利润为1.74亿元，同比增长23.60%。扣非净利润达到1.70亿元，同比增长28.54%。
截至2025年底，公司总资产达17.99亿元，同比增长38.78%；归母净资产为8.97亿元，同比增长32.16%。经营活动现金流净额保持稳定，为7,843万元。
公司对2026年第一季度业绩作出预估，预计营收将在4.8亿元至5.0亿元之间，同比增长138.68%至148.63%；归母净利润预计为1.1亿元至1.25亿元，同比增长469.10%至546.71%。业绩大幅提升主要归因于下游市场需求的快速增长和公司经营规模的持续扩张。
此次登陆科创板，被视为联讯仪器加速技术迭代、完善产品线、提升国际竞争力的重要节点。
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