三安光通信突破100G EML芯片，驱动1.6T光模块未来
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三安光通信突破100G EML芯片，驱动1.6T光模块未来
在算力需求迅猛增长的当下，支撑海量数据高速传输的关键在于光通信芯片。作为数据中心与新一代通信网络的核心组件，高速光芯片的重要性日益凸显。三安光通讯，作为三安光电旗下企业，近日宣布在DFB、EML及VCSEL等主流光芯片领域取得重大进展，实现规模化生产。
月产能超200KK，打造光芯片“产能航母”
目前，三安光通讯的DFB/EML/FP芯片月产能已达到12KK，PD/APD芯片月产达40KK，通信与消费级VCSEL芯片分别实现20KK与150KK的月产量。随着外延片月产能由2750片提升至6000片，公司不仅满足自身需求，同时具备对外供货能力。依托IDM模式，三安在产能利用率与交付效率方面展现出明显优势，确保供应链高效运转。
双模式制造：一站式解决光芯片难题
三安光通讯是国内为数不多同时掌握GaAs和InP两种材料体系的企业之一。公司提供涵盖外延生长、晶圆流片及封装测试的全周期制造服务，支持2至6英寸的外延定制，并适配1.25G至400G的多种速率。晶圆制程良率已达到国际先进水平，同时开放高端平台，兼顾小批量柔性生产与大规模量产之间的灵活转换。
技术自主化：100G EML芯片实现突破
三安光通讯构建了1.25G至400G的完整产品矩阵，其中自主研发的100G EML芯片可适配800G光模块方案，并在设计与制造环节实现自主可控。此外，CW光源覆盖70mW与100mW功率规格，广泛适用于400G至1.6T的高速光模块。高精度光刻和外延生长等核心技术，构建起坚实的技术壁垒，晶圆良率在行业处于领先水平。
目前，三安的产品已广泛应用于数据中心、5G基站、车载激光雷达、工业互联网及消费电子等领域。其CW光源、高速EML及VCSEL芯片可全面支持800G/1.6T光模块，电信产品已部署于骨干网与光纤到户场景，车规级VCSEL和PD芯片也已与全球头部新能源车企及Tier1供应商合作，应用于自动驾驶和智能座舱。
布局多场景，迈向全球价值链高端
从产能扩张到技术突破，从代工服务到多场景落地，三安光通讯正在全球光芯片产业中发挥日益重要的作用。在AI算力与数字经济持续增长的背景下，三安光通讯正加速向产业高端迈进。
稿源：美通社
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