中信科智联亮相2026北京车展，推出三大核心方案展示智能网联“中国智造”实力
中信科智联亮相2026北京车展，推出三大核心方案展示智能网联“中国智造”实力
第十九届北京国际汽车展览会（Auto China 2026）于2026年4月24日在北京正式拉开帷幕。作为智能网联领域的头部企业，中信科智联携多款自主可控的核心技术方案亮相首都国际会展中心B2馆C33展位，全面展现中国在智能出行领域的科技实力与产业进展。
本届展会以“领时代，智未来”为主题，中信科智联聚焦智能座舱、车路协同及主动安全三大方向，推出一系列前沿解决方案，覆盖智能驾乘体验、“车路云一体化”架构及出行安全保障等关键应用场景。
其中，基于国产主控芯片构建的智能座舱系统成为展会一大亮点。该系统深度融合AI语音交互与智能生态系统，打造高度自主的沉浸式驾乘空间。不仅具备流畅的交互体验，还支持持续OTA升级，实现功能的迭代更新，赋予用户“常用常新”的智能体验，同时也为汽车制造商在智能座舱领域建立差异化优势提供了有力支持。
针对前装市场的智能化需求，中信科智联还展出了C-V2X全栈量产解决方案。该方案涵盖通信模组、射频增强模块、C-ITS协议栈软件以及C-V2X应用算法，形成完整的车载前装产品矩阵。所有产品均符合车载电子的高可靠性标准，支持模块化配置，灵活适配多种车载架构和用户需求，为C-V2X技术的大规模商业化落地提供坚实支撑。
此外，中信科智联的C-V2X主动安全解决方案覆盖多种典型交通场景，包括高速追尾（CCRh）、遮挡横穿（C2C SCPso）、对向碰撞（CCFhos）、危险车辆提醒（HVA）、事故车辆预警（AVA）、智能信号灯提示（ISLA）等。这些应用场景与最新发布的2027版C-NCAP V2X测评标准高度契合。实测表明，C-V2X技术在解决传统单车智能无法覆盖的长尾安全问题方面表现优异，推动智能网联汽车由“主动安全”迈向更高层次的“协同安全”。
在全球汽车产业加快向电动化、智能化和网联化转型的背景下，中信科智联将持续深耕智能网联与车路协同技术，以自主创新为核心驱动力，联合产业链上下游企业共同构建智能网联生态系统，推动相关技术的规模化应用，为全球汽车智能化进程注入“中国智造”的坚实力量。
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