康盈半导体存储芯片生产基地加速建设,总投资达23亿元

传感洞见 20260502

康盈半导体存储芯片生产基地加速建设,总投资达23亿元

据衢州智造新城官方消息,4月27日,浙江康盈半导体科技有限公司的存储芯片生产基地及总部项目迎来阶段性进展。该项目作为重点产业工程,正稳步推进中。

项目相关负责人透露,目前综合楼的地下室基础工程已完成,两座主要厂房主体结构已施工至四层楼面。按照进度安排,一期工程预计将在今年第四季度进入试产阶段,整个园区则计划于明年年初完成全部建设并正式投入运营。

康盈半导体存储芯片总部及产业化基地总投资额约为23亿元,总建筑面积达到25万平方米。项目集成了先进存储芯片的研发、设计、制造、封装与测试等环节,涵盖从晶圆切割研磨到高端封装测试,再到模组组装的完整生产链条,目标是建成覆盖全生命周期的一体化制造中心。

该基地的产品主要面向智能终端设备、物联网系统以及车载电子等高科技应用场景。目前,康盈半导体已与三星、SK海力士、百度、小米、TCL等行业领军企业建立起稳定的合作关系。

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