北京（顺义）宽禁带半导体联合中试平台正式发布
北京（顺义）宽禁带半导体联合中试平台正式发布
近日，北京（顺义）宽禁带半导体联合中试平台，也就是“泊松实验室”，正式对外发布。据北京市顺义区政府官方渠道披露，该平台致力于为半导体中试环节提供专业化支持。
该平台由专注于第三代半导体产业的科技孵化机构——泊松芯能空间主导搭建，并携手瑞能微恩半导体、国联万众、铭镓半导体等产业链核心企业，联合北方工业大学与北京城市学院等高校科研团队共同参与建设，构建了一个覆盖研发、中试、检测及应用验证的综合服务平台。
平台重点布局第三代半导体材料如碳化硅与氮化镓，同时关注第四代半导体材料如氧化镓与金刚石。依托京津冀区域的产业与创新资源，平台旨在打造集“材料—流片—封装—检测—应用验证”于一体的完整中试服务链条。通过这一平台，企业、高校、科研机构及初创团队能够更高效地完成技术转化，显著降低研发成本，加快产品落地进程。
该平台的落成，标志着顺义区在宽禁带半导体领域迈出了关键一步。它不仅有助于优化区域内的产业服务体系，还为企业的技术创新和成果转化提供了强有力的支撑，推动京津冀地区半导体产业的协同创新和高质量发展，同时助力我国在半导体关键材料与核心器件方面的自主可控能力持续提升。
查看全文
作者最近更新
-
芯融微科技总部选址苏州，推动高端光掩模基板国产化感知世界
16小时前 -
TCL中环布局半导体材料领域，新设子公司落地深圳感知世界16小时前
评论0条评论