长鑫科技IPO即将过会 拟募集295亿元推动存储器项目发展
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长鑫科技IPO即将过会 拟募集295亿元推动存储器项目发展
上海证券交易所官网近日披露，上市审核委员会将于5月27日召开2026年第27次会议，审议长鑫科技集团股份有限公司首次公开发行股票的相关事项。
值得注意的是，该公司于5月17日更新了招股说明书（申报稿），公布了最新财务数据。招股书显示，长鑫科技预计2026年上半年营收将达到1100至1200亿元，较去年同期增长612.53%至677.31%；归属于母公司股东的净利润预计为500至570亿元，同比增长幅度高达2244.03%至2544.19%。
公开资料显示，长鑫科技自2016年成立以来，已成为中国规模最大的DRAM研发与制造一体化企业之一，技术先进、产品线完整。公司已构建包括DDR和LPDDR在内的多系列存储产品体系，能够提供从DRAM晶圆、芯片到模组的多样化解决方案，并在合肥与北京设有三座12英寸DRAM晶圆制造基地。
此次IPO计划募集资金295亿元，主要用于存储器晶圆制造量产线技术改造、DRAM存储技术升级以及动态随机存取存储器的前瞻性技术研发等关键项目。
长鑫科技指出，随着募集资金相关项目的逐步实施，公司将加快生产工艺的优化升级，降低单位生产成本，提升市场竞争力和盈利水平，从而更好地应对全球存储市场日益增长的需求，进一步巩固其在全球DRAM产业中的地位。
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