OpenAI 联合高通与联发科推进手机芯片研发
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OpenAI 联合高通与联发科推进手机芯片研发
据天风国际分析师郭明錤最新披露的产业信息，人工智能公司 OpenAI 正与芯片制造商联发科及高通展开深度合作，共同研发面向未来智能手机的定制化芯片。此外，立讯精密将作为独家系统联合设计和制造伙伴参与该项目，预期最快于 2028 年实现量产。
郭明錤指出，AI 智能体将彻底重塑智能手机的功能与使用方式。用户将不再依赖多个应用程序完成任务，而是通过手机本身直接响应需求、执行操作，这一转变将颠覆当前智能手机的使用逻辑与设计理念。
为阐述 OpenAI 自研手机的动机，郭明錤提出了三项核心考量：
- 只有掌握操作系统与硬件，才能完整实现 AI 智能体服务的闭环。
- 手机作为最贴近用户的终端，能持续采集用户的“实时上下文”，为 AI 推理提供关键输入。
- 短期内，智能手机仍将是全球用户数量最多的智能终端。
这一动向表明，AI 原生硬件正逐步成为科技巨头竞争的核心领域。此前，OpenAI 已与苹果前设计主管 Jony Ive 合作，开发 AI 可穿戴设备，并于 2025 年全资收购其创办的硬件公司 io Products，显示出其在硬件生态上的战略野心。
从技术角度来看，郭明錤强调，现代手机需要具备持续理解用户上下文的能力，这对处理器提出了更高的要求，包括低功耗管理、分层式内存结构以及支持本地运行轻量级 AI 模型。而复杂的推理任务则需依托云端 AI 大模型完成，实现“端边云”协同计算架构。
郭明錤进一步指出，OpenAI 在消费级市场品牌影响力、用户数据资产及 AI 模型能力方面拥有显著优势。随着智能手机硬件逐渐标准化，OpenAI 可借助供应链合作实现产品落地。在商业模式上，其可能通过硬件与订阅服务的结合，构建围绕 AI 智能体的生态系统，并与第三方开发者展开合作。
对于联发科和高通而言，OpenAI 手机项目的推进意味着潜在的长期增长机会。两家芯片厂商有望受益于 AI 手机所带来的换机周期，其芯片规格与供应商名单预计将在 2026 年底至 2027 年第一季度明确。以“联发科 × Google TPU Zebrafish”项目为例，单颗 AI 芯片的营收价值大致相当于 30 到 40 颗手机 SoC。若 OpenAI 初期锁定全球高端手机市场约 3 至 4 亿部的份额，将为合作厂商带来显著的收入增长。
立讯精密在此次合作中扮演了关键角色。郭明錤分析称，该公司在苹果供应链中的组装地位始终难以超越鸿海。而 OpenAI 手机项目提供了难得的突破口，使其有望在下一代智能手机生态中占据领先地位。
根据 DIGITIMES 发布的 2025 年全球前 20 大 EMS / ODM 企业排名，鸿海以 2610 亿美元（约合 1.79 万亿元人民币）的营收位居第一，立讯精密位列第四，两者在规模上仍存在一定差距。然而，立讯凭借独家参与 OpenAI 手机的设计与制造，获得了在 AI 原生硬件时代抢占市场的战略优势。
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