3D传感企业再获千万融资，加速国产化替代进程

3D传感企业再获千万融资，加速国产化替代进程

湖北楚光三维传感技术有限公司于2026年5月12日宣布，在短短两个月内接连完成Pre-A+及Pre-A++轮融资，总金额达到数千万人民币。本轮投资由五方九派与襄禾资本联合领投，瑞江投资、东科创星、唯尔思资本等机构积极参与跟投。融资所得资金将主要用于核心技术的持续优化、专业人才团队建设以及商业化进程的加快，进一步巩固公司在光学微纳3D传感与量测检测领域的市场地位，推动国产高端检测设备的规模化应用。

此次融资再次印证了资本市场对楚光三维技术实力与商业前景的高度认可。作为一家成立于2022年的企业，楚光三维总部位于武汉光谷，专注于光学微纳3D传感与量测技术。公司依托华中科技大学近二十年的技术积累，迅速成长为国内少数掌握面共焦与线光谱共焦技术的硬科技企业。截至目前，楚光三维已累计获得峰瑞资本、元禾原点、光谷产投等多家知名风投机构的数千万元投资，被认定为省级高新技术企业，同时持有40余项国家发明专利。

长期以来，国内高端光学3D检测设备市场由国外厂商主导，半导体、先进制造等行业在高精度检测方面高度依赖进口设备，不仅成本高昂，也存在供应链不稳定的风险。楚光三维自创立之初即坚持自主创新，构建了从光学系统设计、核心模组开发到整机集成的完整技术体系，推出多款性能媲美国际领先水平的自研产品。

其中，公司主推的面共焦3D显微传感器、显微镜及轮廓仪，Z轴分辨率覆盖1纳米至1微米，能够实现微观表面的三维形貌高精度观测。该产品具备跨尺度测量、多材质兼容、复杂结构适应以及真彩色成像等优势，适用于金属与非金属、透明与半透明材料，支持光滑与粗糙表面、深孔与沟槽等复杂结构的检测，实现三维图像与真实色彩同步输出，显著提升检测效率。

另一款重点产品线光谱共焦3D传感器，则采用自主研发的感算一体化并行计算SoC与高精度双轴光路系统，结合CMOS芯片，实现多项技术突破。其扫描速率达2000Hz，具备即拍即显的实时成像能力；Z轴重复精度达到0.15μm，可满足亚微米级非接触测量需求。该设备兼容多种复杂工业场景，支持光滑或复杂表面、高反光、透明与半透明材质的检测，一体化设计便于安装使用，支持远程调试与SDK更新，显著降低用户维护成本。目前，其产品已广泛应用于半导体、芯片封装、高端PCB、精密3C、光学元件、新能源等多个高端制造领域，服务工业检测与科研开发等核心环节。

楚光三维的快速发展得益于长期的技术积累与顶尖科研团队的支撑。早在2011年，以华中科技大学仪器科学与技术系主任刘晓军教授为核心的研究团队，便已开始微纳米级光学3D测量技术的研究，先后承担国家自然科学基金及国家重大科学仪器专项等国家级科研项目，为企业的技术基础打下坚实根基。依托华中科大雄厚的科研资源，楚光三维已组建起近30人的硕博研发团队，成员拥有超过二十年的光学微纳三维感知与量测经验，同时具备丰富的工程化与市场运营能力，形成“科研+工程+市场”三位一体的人才体系，保障技术成果的快速转化。

在发展路径上，楚光三维稳步推进：2023年完成核心传感器样机开发并获得天使轮融资；2024年实现面共焦3D显微传感器量产并完成Pre-A轮融资；2025年启动市场拓展计划，在苏州与深圳设立分支机构；2026年完成两轮融资，全面加速商业化落地。

当前，在人工智能与大模型技术的推动下，全球算力需求持续增长，半导体产业正经历新一轮技术升级。先进制程向纳米级迈进，2.5D/3D封装技术加速应用，HDI高密度板、IC载板等高端产品需求激增，推动制造行业对检测精度和良率控制提出更高要求。在此背景下，国内高端3D检测仪器迎来了重要的国产化替代窗口。

凭借在光学微纳领域十余年的技术积累，楚光三维已在多个细分市场实现商业化落地。公司构建了光学、机械、电子、计算与软件的全链条能力体系，能够快速响应客户需求，提供定制化检测方案，帮助客户解决生产中的实际难题，提升产品良率与整体生产效率。

展望未来，楚光三维将持续推动新一代三维成像技术平台的建设，致力于发展成为全球领先的微纳米级3D感知与量测检测方案提供商。