摩尔斯微电子携手得捷电子:Wi-Fi HaLow芯片全球分销全面升级
摩尔斯微电子携手得捷电子:Wi-Fi HaLow芯片全球分销全面升级
作为Wi-Fi HaLow领域的领先芯片供应商,摩尔斯微电子(Morse Micro)近日宣布与全球知名电子元器件分销商得捷电子(DigiKey)建立分销合作关系。此举将显著拓展摩尔斯微电子获奖无数的Wi-Fi HaLow产品在全球市场的可获得性,帮助全球工程师、开发人员及解决方案提供商更高效地进行评估、原型开发与下一代远距离、低功耗无线设备的设计。
Wi-Fi HaLow:物联网2.0时代的连接新基座
随着物联网从概念验证阶段迈入大规模部署的2.0时代,连接技术正迎来深层次演进。传统Wi-Fi在传输距离与信号穿透能力方面的局限,使得工业物联网、智能基础设施及智慧城市应用长期以来依赖LoRa或专有网状网络等LPWAN方案。然而,这些技术在带宽、IP原生兼容性及系统扩展性方面存在明显不足。
Wi-Fi HaLow(IEEE 802.11ah)正是为应对上述挑战而设计。该标准由Wi-Fi联盟专为物联网应用开发,依托Sub-GHz频段,具备优异的信号穿透性能。相比传统Wi-Fi,其传输距离可达10倍之远,覆盖面积扩大至100倍以上。单个接入点可支持多达8000台设备,传输范围超过1公里,同时兼容WPA3企业级安全协议和IP网络架构,无需额外网关或协议转换,即可无缝接入现有IT基础设施。
在Wi-Fi HaLow领域,摩尔斯微电子稳居行业前列。作为一家总部位于澳大利亚悉尼的无晶圆厂半导体公司,其在全球多个主要市场设有办事处。所推出的MM6108与MM8108芯片,以其高速度、小体积、低功耗和超长传输距离,被誉为当前最领先的Wi-Fi HaLow解决方案。该系列产品已获得Matériel认证,并原生兼容智能家居生态系统。
得捷电子:全球电子分销的行业标杆
得捷电子自1972年成立以来,始终引领电子元件分销市场。如今,该公司已拥有超过1760万种产品选项,现货库存超100万种。其位于北美、面积达220万平方英尺的分销中心,是该地区规模最大的电子元件仓储之一。得捷电子还提供21种语言支持与26种货币选项,覆盖从芯片选型到大规模出货的全流程。
对摩尔斯微电子而言,与得捷电子的深度合作意味着其Wi-Fi HaLow芯片将借助全球最庞大的分销网络,迅速触达数百万工程师与采购决策者。无论是在硅谷的初创团队、深圳的硬件实验室,还是慕尼黑的工业设计中心,用户均可通过得捷平台快速获取摩尔斯微电子的芯片、开发工具及技术支持,实现从原型开发到量产部署的全流程整合。
生态加速落地:设计伙伴与全球分销双引擎驱动
值得注意的是,摩尔斯微电子在全球生态系统建设方面正持续推进。就在此次与得捷电子合作宣布前三天——2026年5月8日,摩尔斯微电子刚刚与美国工业嵌入式解决方案提供商Gateworks达成“设计合作伙伴计划”的首个官方合作。基于MM8108芯片,Gateworks已推出GW16167 Wi-Fi HaLow M.2卡与GW11048-7开发套件,已在工业自动化、远程监控、智能交通及智能能源等多个领域完成大量实测。
此外,摩尔斯微电子于今年初启动的“认证模块合作伙伴计划”也取得积极进展,海华科技(AzureWave)与万创科技(Vantron)等模组厂商已成功通过认证并进入量产阶段。
“设计伙伴 + 认证模块 + 全球分销”三大路径并行推进,摩尔斯微电子正在构建从芯片到模组、从开发工具到量产方案、从区域设计到全球供应的完整生态闭环。而得捷电子的加入,则填补了“全球触达”这一关键环节。
远距离、低功耗、即买即用:Wi-Fi HaLow迈入量产时代
摩尔斯微电子联合创始人兼CEO迈克尔·德尼尔(Michael De Nil)指出:“物联网1.0阶段主要聚焦概念验证,而2.0阶段则进入大规模商业化部署阶段。客户需要的是经过验证的、具备低功耗和企业级安全能力的解决方案,以直接接入远距离IP网络。”
如今,随着与得捷电子分销合作的正式落地,这一愿景正在加速实现。全球开发者无需再为芯片采购而四处奔波,只需登录得捷电子平台,即可快速获取摩尔斯微电子全系列Wi-Fi HaLow产品,配合完整的开发工具链与技术文档,迅速开启智能家居、工业物联网、智慧城市和智能基础设施等新一代产品的研发。
当Wi-Fi HaLow的传输距离突破1公里、覆盖面积扩展至传统Wi-Fi的100倍,当8000台设备可同时接入一个接入点,当Sub-GHz信号能够穿透墙体和植被直达每个传感器——摩尔斯微电子与得捷电子的合作,正在将“远距离、低功耗、即买即用”的物联网连接愿景,从技术文档转化为现实中的工程实践。
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