展商新闻 | 芯片测试仪器公司反超茅台成A股"新股王"

纳博会 20260519

光通信测试仪器

5月18日早盘，A股再度上演历史性一幕。苏州联讯仪器股份有限公司开盘后强势拉升，盘中涨幅扩大至近15%，股价最高报1335.15元，一举超越"老牌股王"贵州茅台，成为A股新任"股王"。截至发稿，联讯仪器股价报1304.6元/股，总市值约1201.2亿元。

这是继4月源杰科技、寒武纪相继反超茅台之后，A股"股王"宝座的又一次更迭。联讯仪器于今年4月24日登陆科创板，上市首日开盘即报736.92元，刷新A股上市首日最贵开盘价纪录；当日收盘报799元/股，涨幅高达875.82%，总市值突破820亿元。在上市前五个交易日不设涨跌幅限制期间，仅用时5个交易日便冲破千元大关，成为A股史上第九只千元股。

从亏损到爆量：业绩是股价最硬的底气

联讯仪器股价暴涨并非单纯的概念炒作，其背后是业绩的强势反转与爆发。财务数据显示，公司2022年、2023年分别亏损3807万元、5539.38万元；2024年成功扭亏，全年实现营收7.89亿元，同比增长185.87%，归母净利润1.40亿元。2025年，公司营收进一步增长至11.94亿元，归母净利润达1.74亿元。

进入2026年，增长按下加速键。公司4月28日披露的一季报显示，2026年一季度实现营业收入4.88亿元，同比增长142.52%；归母净利润1.19亿元，同比暴增515.17%。公司同步大幅上修一季度业绩预告，预计单季净利润最高达1.25亿元。

测试设备是半导体及光通信产业链中不可替代的核心环节。无论是光模块的速率升级、硅光芯片的晶圆制造，还是SiC功率器件的可靠性验证，都离不开高精度测试设备。联讯仪器同时覆盖光通信、半导体集成电路、功率器件三大高景气赛道，且在国内多个细分领域实现国产替代，这是其获得资本市场高溢价认可的根本原因。

联讯仪器是谁？

联讯仪器创建于2017年，坐落于江苏省苏州市，是国内光通信测试仪器及半导体测试设备的领军企业。公司主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务，已形成"仪器+设备+解决方案"的完整生态。

在光通信测试领域，联讯仪器是目前全球少数、国内极少数量产供货400G、800G、1.6T高速光模块核心测试仪器的厂商，也是全球第二家推出1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商。其产品涵盖宽带采样示波器、时钟恢复单元、高速误码仪、高精度快速波长计、精密数字源表等高端测试仪表，以及激光器CoC老化、裸芯片测试、硅光晶圆测试系统等光芯片测试设备。

在半导体测试领域，公司布局了SiC晶圆老化、SiC裸芯片KGD测试分选、WAT晶圆参数测试系统等设备。客户名单覆盖中际旭创、新易盛、光迅科技、Lumentum、Coherent、比亚迪半导体、士兰微、三安光电、芯联集成、长飞先进、ONSEMI等海内外龙头。

芯片技术大趋势下的"卖铲人"逻辑

联讯仪器股价暴涨的深层逻辑，在于其精准卡位了当前芯片产业三大技术变革趋势，成为AI算力浪潮中不可或缺的"卖铲人"。

第一，AI算力爆发与1.6T光模块迭代。随着大模型训练与推理需求井喷，数据中心对光模块的速率要求已从400G、800G快速向1.6T演进。光模块作为AI算力基础设施的核心器件，其量产前必须经过严格的性能验证，而测试设备正是这一环节的关键。联讯仪器作为全球第二家推出1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商，直接受益于下游客户的扩产潮。在AI算力产业链中，无论是光芯片厂商还是光模块厂商，都需要依赖其测试设备完成产品验证——这正是"卖铲人"的核心价值。

第二，硅光技术（Silicon Photonics）的崛起。传统光模块采用分立器件方案，而硅光技术将光器件集成到硅基芯片上，是实现更高集成度、更低功耗的必然路径。联讯仪器布局的硅光晶圆测试系统，正是硅光芯片量产环节的关键设备。随着硅光技术在800G/1.6T光模块中的渗透率提升，晶圆级测试需求将同步放量。

第三，SiC功率器件的新能源汽车渗透。在功率半导体领域，碳化硅（SiC）器件凭借高压、高频、高温特性，正加速替代传统硅基IGBT，成为新能源汽车800V高压平台及快充技术的核心。联讯仪器的SiC晶圆老化及KGD测试分选系统，覆盖了比亚迪半导体、芯联集成、士兰微、长飞先进等主流厂商，直接受益于SiC产能扩张。