摩尔斯微电子携手得捷电子 加速Wi-Fi HaLow芯片全球普及
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摩尔斯微电子携手得捷电子 加速Wi-Fi HaLow芯片全球普及
近日，全球领先的Wi-Fi HaLow芯片开发商摩尔斯微电子（Morse Micro）宣布与电子元件分销巨头得捷电子（DigiKey）建立分销合作关系。此举旨在进一步拓展其屡获殊荣的Wi-Fi HaLow产品在全球市场的可获取性，为全球工程师、开发者和解决方案提供商提供更高效的产品评估、原型开发与终端设备设计支持。
Wi-Fi HaLow：物联网2.0时代的连接基石
随着物联网从早期的概念验证逐步走向大规模商业部署的2.0阶段，连接技术的演进也进入关键时期。传统Wi-Fi在信号穿透与传输距离上的限制，使得许多工业物联网、智能基础设施和智慧城市的部署长期依赖LoRa或专有Mesh网络等低功耗广域网（LPWAN）方案。尽管这些技术能在远距离场景中发挥作用，却在带宽、IP兼容性与系统可扩展性方面存在明显瓶颈。
Wi-Fi HaLow（IEEE 802.11ah）正是为应对这一挑战而生。该标准由Wi-Fi联盟专为物联网应用量身打造，依托Sub-GHz频段的高穿透能力，实现了比传统Wi-Fi提升10倍的传输距离，以及100倍的覆盖面积。单个接入点可同时支持多达8000台设备，传输距离可超过1公里，同时具备WPA3企业级安全机制和IP原生网络架构，能够直接接入现有IT基础设施，无需额外网关和协议转换。
在Wi-Fi HaLow领域，摩尔斯微电子已成为技术标杆。这家无晶圆厂结构的半导体公司总部位于澳大利亚悉尼，并在全球多个技术中心设有办事处。其推出的MM6108与MM8108芯片，以超小体积、超低功耗、高速率和远距离传输能力著称，已通过Matter认证，并原生兼容主流智能家居生态系统。
得捷电子自1972年成立以来，已成长为全球电子元器件分销领域的领头羊。其平台提供超过1760万种产品，现货库存超过100万种，北美分销中心占地220万平方英尺，是该地区最大的电子元件仓储中心之一。公司支持21种语言与26种货币的国际业务，并覆盖从芯片选型到量产交付的完整流程。
通过与得捷电子的合作，摩尔斯微电子的Wi-Fi HaLow芯片得以借助全球最广泛的分销网络触达数百万工程师与采购人员。无论是在硅谷的初创团队、深圳的硬件实验室，还是慕尼黑的工业设计机构，开发者均可通过得捷电子平台快速获取摩尔斯微电子的芯片、开发工具与技术支持，实现从原型设计到量产的无缝过渡。
生态布局提速：设计伙伴与分销巨头同步发力
值得关注的是，摩尔斯微电子在生态系统建设方面正持续加速。就在与得捷电子合作宣布前三天，其与美国工业嵌入式方案厂商Gateworks达成“设计合作伙伴计划”的合作，后者成为该计划的首家官方合作伙伴。Gateworks基于MM8108芯片推出的Wi-Fi HaLow M.2卡与开发套件，已在工业自动化、远程监测、智慧交通与能源管理等多个领域完成实际部署。
与此同时，摩尔斯微电子于年初启动的“认证模块合作伙伴计划”也初见成效。海华科技（AzureWave）与万创科技（Vantron）等模组厂商已通过认证并进入量产阶段。
通过设计伙伴、认证模组厂商与全球分销渠道的协同推进，摩尔斯微电子正在构建覆盖芯片、模组、开发工具到量产方案的完整技术生态。而得捷电子的加入，则为这一生态的关键环节——全球触达能力——提供了强有力的支持。
远距离、低功耗、即买即用：Wi-Fi HaLow迎来量产时代
摩尔斯微电子联合创始人兼CEO迈克尔·德尼尔曾指出，物联网1.0阶段主要聚焦概念验证，而2.0阶段则进入商业化落地的关键阶段。市场需要的是经验证的解决方案，能够在低功耗条件下，以企业级安全标准接入远距离IP网络。
如今，随着得捷电子分销合作的落地，这一愿景正逐步成为现实。全球开发者无需再为芯片采购耗费大量时间与精力，只需登录得捷电子平台，即可获取摩尔斯微电子全系Wi-Fi HaLow产品，配合完整的开发工具与技术文档，迅速启动下一代智能家居、工业物联网、智慧城市与智能基础设施的创新项目。
当Wi-Fi HaLow的传输距离突破1公里，覆盖面积达到传统Wi-Fi的百倍；当一个接入点可承载高达8000台设备；当Sub-GHz信号能够穿透墙壁与植被直达各类传感器节点——摩尔斯微电子与得捷电子的此次合作，标志着“远距离、低功耗、即买即用”的物联网连接技术，正从白皮书走向现实世界，深入每一位工程师的工作台。
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