端侧算力崛起，AI硬件迎来全面爆发

端侧算力崛起，AI硬件迎来全面爆发

2026年，AI硬件市场正在经历一场从“概念验证”到“广泛应用”的转型。企业投入持续加大，技术突破不断涌现，一个关于AI落地的故事正逐步展开。

5月11日，字节跳动宣布将2026年的AI资本支出从1600亿元提升至逾2000亿元，增幅超过25%，其中相当一部分资金将流向国产AI芯片研发。洛图科技预测，2026年中国消费级AI硬件（手机和汽车除外）市场规模将突破1.27万亿元，2030年有望达到2.56万亿元。

这些数据展示了AI硬件产业“水面以上”的繁荣，而真正支撑这一切的，是“水面以下”的端侧芯片。作为全球半导体行业增长最快的细分领域之一，端侧AI芯片正满足AI眼镜、AI耳机、AI玩具等新兴设备的强劲需求。可以说，AI硬件的万亿市场，离不开芯片厂商在技术突破与成本优化方面的持续努力。

从云端走向终端：算力的临界点

2026年AI硬件为何集中爆发？关键在于端侧算力达到了新的临界点。高通技术公司执行副总裁卡图赞指出，传统“请求-响应”式云端AI模式，因延迟高、隐私性差及情境感知不足，已难以满足用户日常需求。他强调，端侧AI需与云端协同——即时响应、隐私敏感的任务在本地完成，复杂推理则交由云端处理。

这一理念在芯片层面得到了全面实现。3月，高通发布了骁龙可穿戴平台至尊版，这是全球首款支持跨WearOS、Android和Linux系统运行的个人AI可穿戴平台。基于3nm制程工艺，搭载专用Hexagon NPU与低功耗eNPU双核架构，该平台可在端侧直接运行高达20亿参数的AI模型，首个token生成时间压缩至0.2秒，推理速度可达每秒10个token。此前，可穿戴芯片仅能处理关键词检测与动作识别等任务，如今平台通过专用NPU的引入，将端侧AI能力大幅拉升。

芯片架构创新也在加速。炬芯科技推出的ATS362X端侧AI音频芯片，采用CPU+DSP+NPU三核异构架构，理论算力达132 GOPS@500MHz，原生能效比6.4 TOPS/W@INT8，稀疏模型优化后可进一步提升至19.2 TOPS/W@INT8。其低功耗特性使其成为AI音箱等电池供电设备的理想选择。

瑞芯微也推出了端侧算力协处理器RK182X，支持3B、7B参数级文本型LLM和多模态VLM部署。其下一代产品RK1860算力将突破40TOPS，支持13B级模型。面向中阶AIoT市场的RK3572采用8nm工艺，集成双核Cortex-A73与六核Cortex-A53，内置4TOPS NPU，性能相比上代平台提升超100%，典型场景功耗降低50%以上。

根据IDC《2026年Q1全球端侧AI芯片市场报告》，全球端侧AI芯片出货量同比增长78%，而中低端AI芯片增速远超旗舰级产品。东吴证券指出，端侧模型正向多模态零延迟交互和算法压缩两大方向演进，这两方面在芯片层的同步实现，标志着AI硬件真正迈入临界点。

语音交互：从“听见”到“听懂”

语音交互产品正成为AI硬件增长最快的一类。The Business Research Company预测，2026年全球AI耳机市场规模将达74.2亿美元，2030年将突破173.4亿美元。OpenAI推出的“Sweetpea”AI耳机，由前苹果首席设计官Jony Ive设计，预估首年出货量达4000万至5000万台，标志着AI耳机作为独立智能终端的崛起。该设备采用2nm智能手机级芯片，大部分AI推理可在本地完成。

科大讯飞AI会议耳机Pro3也表现出强劲竞争力，搭载viaim大脑，可自动生成会议摘要及待办清单，并支持金融、法律等行业的个性化摘要生成。其“气导+骨导”双拾音体系，结合端侧芯片的实时处理能力，实现了高效降噪和精准人声识别。

恒玄科技在低功耗SoC领域持续发力，BES2700应用于小米AI眼镜，BES2800广泛部署于TWS耳机和智能手表，而BES6000系列则聚焦多模态交互体验提升。

录音设备同样是AI语音技术的受益者。以Plaud为代表的AI录音硬件年营收达2.5亿美元，全球销量突破百万。其AI录音豆通过语音活动检测、说话人分离和关键信息抽取，实现会议纪要的快速生成。这类任务虽计算量较小，但对能效比要求极高，炬芯科技ATS362X和恒玄BES系列芯片成为理想解决方案。

AI眼镜：芯片驱动的变革

如果说语音设备是2026年AI硬件的主战场，那么AI眼镜则是芯片驱动的典型代表。

IDC预测，2026年中国智能眼镜市场出货量将达451万台，同比增长78%，全球出货量突破2300万台。高通骁龙可穿戴平台至尊版成为核心推动力之一，其三级算力协同架构实现本地、手机与云端任务的智能分流，为AI眼镜提供强算力与长续航。

中国芯片厂商同样积极布局。瑞芯微的RK3588等芯片已应用于小米AI眼镜及AR设备。恒玄科技推出6nm SoC芯片，支持多模态交互，并已进入多个智能眼镜项目。全志科技的V851及V系列芯片也在AI眼镜、安防等领域实现量产。

情感智能与无感监测：AI玩具与智能戒指

AI玩具和智能戒指代表了AI硬件的另一个方向——情感智能与无感监测。

据广东省玩具协会数据，2025年国内AI玩具市场规模已突破290亿元，预计2030年将超千亿元。瑞芯微、全志科技等厂商的端侧AI芯片，为AI玩具从“语音玩具”迈向“情感伙伴”提供了技术基础。

CES 2026上爆红的日本AI萌宠mirumi，通过低功耗与精准传感器融合，营造出“陪伴感”，代表了不同于传统高算力芯片的设计思路。

智能戒指市场同样快速增长，2025年约为6.98亿美元，预计2035年将达78亿美元。这类设备依赖超低功耗传感器融合芯片，实现心率监测、加速度检测等功能。高通和Nordic Semiconductor等厂商正推动NPU集成至蓝牙芯片中，提升AI推理性能与能效。

AI硬件的真正落地

2026年的AI硬件浪潮，已经不再是大模型的喧嚣概念，而是实实在在的芯片、能效与场景落地。无论AI耳机、AI眼镜，还是智能戒指与情感AI玩具，硬件形态的爆发都离不开端侧算力的突破。当AI不再需要用户主动唤醒，不再依赖云端等待，而是以无感、静默、陪伴的方式融入日常，才意味着这场智能革命真正完成了从技术到大众的跨越。

原文标题：芯片下沉，AI硬件全面开花