威盛电子亮相大连工博会，聚焦工业场景安全挑战
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威盛电子亮相大连工博会，聚焦工业场景安全挑战
5月13日至16日，威盛电子在第28届大连国际工业博览会上展示了其AI安全系列产品，重点呈现了针对叉车、天车、工程车及危化环境的安全解决方案，直面工业场景中常见的盲区、防撞、疲劳驾驶及危化品泄漏等风险。
本届工博会以“包容开放、合作共赢”为主题，总面积达45,000平方米，吸引了来自全球的900多家工业企业参展。威盛的展位设于智能自动化展区，吸引了大量行业专业人士前来交流。
AI赋能工业安全，精准应对关键挑战
在工厂、工地和物流园区等典型工业场景中，安全问题长期困扰着运营者，例如工程机械盲区事故频发、天车吊运作业视野受限，以及驾驶员因疲劳或注意力不集中而引发的风险。传统依赖制度培训与人工监管的手段，已难以满足日益复杂的安全管理需求。
威盛此次展出的AI安全产品，融合了人工智能视觉识别与边缘计算能力，直接部署于作业现场。这些方案无需佩戴额外标签，即可实现快速集成，开箱即用。
威盛M168Pro叉车AI安全套件
该套件是展会的重点产品，专为叉车作业设计，融合了360度防撞预警与驾驶员行为监测两大核心技术。
全视角AI防撞预警：系统能够实时感知叉车周边环境，实现人车防撞、盲区检测与障碍物识别。检测范围内无需佩戴任何标识，一旦发现碰撞风险，立即通过声光方式向驾驶员发出预警，从而有效提升作业安全。
驾驶员行为监控：该系统具备疲劳识别、注意力分散预警、人脸识别钥匙管理及安全流程监测功能，从源头减少人为失误带来的隐患。采用一体化设计，安装简便，适用于多种叉车及场内运输设备。
威盛天车AI安全系统
天车（桥式起重机）运行过程中，吊物下方人员误入是高风险事件。传统监控手段存在视野盲区，地面指令与司机之间也常出现信息延迟。
威盛推出的天车AI安全系统，依托自研人工智能算法，实现吊物下方防撞预警与智能区域划分功能。
系统通过人体姿态识别技术，精准判断是否有人进入危险区域，一旦识别到风险立即触发预警。同时，系统可全天候监控天车作业环境，并根据风险等级划分不同区域，实现分层警示。
威盛M600工程车AI安全系统
这款系统专为大型工程与工业车辆设计，属于主动安全解决方案。
借助智能传感技术，帮助驾驶员实时感知周围环境，有效降低因视野受限或操作员状态不佳而引发的风险。系统具备工业级设计标准，适用于粉尘、雨雾、振动等复杂环境。
威盛AI危化监测系统
针对石油、化工、危险品仓储等高风险环境，威盛推出了AI危化监测系统。该系统整合了热成像仪、RGB摄像头与边缘计算模块，能够在火焰、烟雾、气体泄漏或温度异常等情况下实现快速响应。
系统支持定制化部署，能够根据工厂实际需求进行灵活调整，确保监测系统与现场环境高度匹配。
持续深耕工业AI安全领域
大连工博会为工业安全技术的交流与展示提供了重要平台。威盛通过现场演示与技术讲解，与众多工业企业、设备制造商及安全管理专业人士展开了深入交流。
目前，上述产品已在多个企业中实现规模化应用，累计服务超过千家客户。威盛表示，将持续深耕工业AI安全领域，推动技术从实验室走向实际应用，为工业场景的数字化转型提供坚实的安全保障。
关于威盛电子（中国）有限公司
威盛电子（中国）有限公司隶属于威盛科技集团（VIA Technologies, Inc.），是一家专注于无晶圆厂架构的x86处理器平台企业，同时也是个人电脑、客户机、超移动设备及嵌入式市场的领先厂商。公司通过整合低功耗处理器、多媒体芯片组以及先进的连接、媒体与网络芯片，提供包括计算平台和广泛认可的微型主板在内的多样化产品。
威盛在全球多个IT中心设有分支机构，包括大中华地区、北美、欧洲及南美，总部位于台北新店。作为全球知名的无晶圆厂解决方案提供商，威盛的产品覆盖从I/O带宽到图形显示、音频处理到节能处理器等多个技术领域。
公司在多个技术领域创造了行业第一，例如2001年推出市场首款六声道音频编解码器VIA Vinyl Six-TRAC，并在后续几年推出了支持24-bit/192kHz的电脑高保真音频控制器Envy24HT及板载声卡芯片Envy24PT。
威盛在小型化平台设计方面也保持领先，如Eden-N处理器和Nano-ITX系列主板。公司通过广泛的全球IT网络，与硅谷、德州、中国大陆、台湾及德国克隆等地的制造与研发中心密切联动，快速响应客户需求。
威盛在全球拥有超过2000名员工，其中70%为资深工程师。依托强大的技术团队与全球支持体系，公司持续推动前沿科技的开发与应用，帮助客户实现产品功能、性能与成本的平衡。
凭借在系统设计和平台开发上的创新，威盛为不同领域的应用提供了高度兼容的参考设计，助力客户快速进入新兴市场。公司在产品质量方面也保持高标准，所有芯片均通过ISO 9001/2000认证，满足全球领先OEM厂商与主板厂商的严苛要求。
在当前复杂且资本密集的IC产业背景下，威盛通过与全球先进代工厂、封装与测试厂商的紧密合作，实现了灵活高效的制造流程，专注于核心产品设计的持续优化。
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