SK海力士推出iHBM散热创新方案，显著优化高带宽内存热管理

IT笔记 20260527

SK海力士推出iHBM散热创新方案，显著优化高带宽内存热管理

来源：华强微电子 作者： 时间：2026-05-27 15:51

SK海力士

5月26日，SK海力士宣布推出一款名为iHBM的创新高带宽内存（HBM）散热解决方案。该技术通过在HBM封装内部集成冷却组件，有效降低芯片在高负载运行时的热量积累，从而提升系统运行的稳定性。据公司介绍，该方案可使整体热阻降低30%以上。

iHBM技术的核心在于将热控元件精准布置于发热最集中的区域——D22D PHY层。该元件被命名为ICE（集成冷却元件），由具备高导热性但不导电的硅基材料制成。该组件在封装内部构建了专门的热传导路径，有助于提升HBM在高温与高计算负载条件下的热管理效率。

图源：SK海力士

在制造工艺方面，iHBM基于已广泛验证的Advanced MR-MUF WLP（晶圆级封装）技术，确保其具备大规模量产的可行性。SK海力士指出，该技术与客户现有系统级封装（SiP）环境具有高度兼容性，无需对原有设计进行大幅调整，即可快速部署。

该散热方案计划首先应用于下一代HBM5产品，旨在满足AI数据中心与高性能计算等对散热提出更高要求的应用场景。通过提升系统稳定性与运行效率，iHBM有望助力相关领域实现更高效的数据处理能力。

SK海力士封装开发部门副总裁李康旭表示，iHBM是将先进的封装技术与内存设计能力相结合的成果，旨在为AI领域的客户带来更高效的散热支持。随着AI计算任务的日益复杂，如何控制HBM的热性能，已成为提升系统可靠性和性能表现的关键因素。各大厂商正不断推动封装和热管理技术的持续演进。

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