大咖报告 | 尹朝卿《三微慧连板级EDA产品介绍》

纳博会 20260528

2025年10月24日，在第六届中国MEMS制造大会暨微纳制造与传感器展览会上，三微电子科技（苏州）有限公司副总经理尹朝卿发表《三微慧连板级EDA产品介绍》的报告。

大咖报告

会上，针对当前电子行业存在的工具间数据壁垒、服务间沟通断层、设计与服务协同不畅等核心问题，结合人工智能技术未来发展趋势，系统阐述了三微电子自主研发的 “一站式设计制造平台” 解决方案，为破解行业产业链协同难题、推动产业高质量发展提供了实践路径。

三微慧连EDA（SUNV-EDA）是三微电子开发的一款具有全自主产权的板级EDA设计工具，聚焦集成电路产业下游的封装和系统集成领域，支持PCB（印制电路板）、MCM（多芯片模块）、SiP（系统级封装）等多元产品设计，覆盖从系统方案（独有功能）、原理图绘制、布局布线到工艺验证的全流程创新设计，基础功能基本覆盖国外一流软件，可实现全面国产替代。

该方案聚焦板级 EDA 核心能力建设，依托 “自主设计 EDA 工具”、“设备自动编程系列工具”、“产业服务一站式平台” 三大产品线，打通设计、生产、供应、制造、检测全链条数据链路。通过实现上下游厂商（元器件供应商、PCB 制造商、SMT / 微组装代工厂、机加厂、检测检验厂等）的数据互联与自动程序生成，构建高效便捷的 “一键式” 服务集群；并基于AI在工业软件的应用，提供一套AI部署范式和教程，可为企业大幅缩短研发周期，降低研发成本。

企业介绍

三微电子科技（苏州）有限公司成立于2021年，是中国电科产业基础研究院（中国电子科技集团第十三研究所）的全资子公司，履行的是“中国电科产业基础研究院苏州创新中心”职能，总部位于苏州纳米城，并于成都和石家庄设有分公司。秉承“需求导向、聚焦关键、协同创新、开放共享”的原则，三微电子致力于核心元器件与集成应用领域新技术、新产品的研发，依托基础院核心技术资源，打通第三代半导体技术创新链，形成产、学、研、用深度融合的协同创新和产业孵化基地。打造国际一流的EDA软件、硅基射频电路、电力电子、商用微波等领域的研发中心和先进微系统组装中心，建成具有区域辐射带动作用的创新高地、市场开拓和服务平台。

往届回顾

作为MEMS领域的年度盛会，自2009年首次启幕至今，中国MEMS制造大会已连续成功举办六届，累计邀请了285位来自国内外权威行业协会、科研院所、企业高管出席并分享报告，参会观众多达3700余位，如今已成为公认的引领中国乃至全球 MEMS产业发展方向的“标杆”平台。第六届中国MEMS制造大会，汇聚50余位行业权威专家与技术领军者，围绕前沿技术突破与核心工艺升级展开深度研讨，大会同期举办25000 ㎡微纳制造与传感器展览会，吸引350余家全球MEMS产业链优质企业参展。