芯聚无锡，玻动未来 | 屹立芯创携三大技术矩阵亮相CSPT 2026，荣获封装测试大奖
为期两天的 CSPT×iTGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展于 5 月 29 日在无锡国际会议中心圆满落下帷幕。本届展会以 “链接芯生态・智创新机遇” 为主题，聚焦先进封装技术创新与玻璃基板生态构建，集中展示了 Chiplet、3D 堆叠、混合键合等前沿技术的最新产业化成果，成为亚太地区半导体封测与玻璃基板产业的年度风向标。
作为国内除泡品类开创者与先进封装制程设备核心供应商，南京屹立芯创半导体科技有限公司携应力消除 SRS 系统、晶圆级真空贴压膜系统、多领域真空压力除泡系统三大核心技术矩阵惊艳亮相 F07 展台，并在同期举办的 “2.5D/3D IC 集成与封装大会” 发表主题演讲。凭借深厚的技术积累与成熟的量产解决方案，屹立芯创在本次盛会上荣获CSPT Awards 2026 封装测试大奖，成为本届展会最受瞩目的本土设备企业之一。
三大核心技术矩阵，系统性解决先进封装制程瓶颈
随着AI高算力应用不断深化，先进封装架构加速从2D平面向2.5D/3D立体堆叠演进，Bump微缩与异质集成带来的晶圆翘曲、界面应力不均、高深宽比填充及界面气泡等问题日益凸显，成为制约良率爬坡的系统性挑战。屹立芯创本次展出的三大量产设备，分别从界面应力控制、无泡贴膜填覆和全域除泡三个维度，直击工艺痛点。
多领域真空压力除泡系统：采用真空压力交互工艺，高效清除芯片粘接、底部填充、封装灌封等全流程残留气体，将空洞率控制在极低水平，从源头规避界面分层、散热失效等风险，适配多层芯片堆叠、HBM 等高精密度制造场景，保障量产良率稳定。
晶圆级真空贴压膜解决方案：依托真空环境结合柔性压合核心技术，实现高深宽比结构完整填覆，兼容 PI 干膜等各类主流膜材，解决传统工艺贴膜不均、气泡夹带、边缘破损等问题。系统工艺稳定性优异，可与产线自动化系统无缝对接，满足 Fan-out、TSV、Flip Chip 等先进封装制程标准。
应力释放SRS系统：针对混合键合制程核心痛点，屹立芯创采用“热塑性形变+应力松弛+真空环境”三位一体架构，通过热塑性形变使表面平整，通过应力松弛释放畸变能，再以真空保证界面纯净，将“机械接触”升级为“分子级键合预备态”。后续退火时，原子扩散激活能降低，工艺窗口拓宽，良率与可靠性显著提升。
收官不落幕，持续赋能先进封装量产之路
CSPT 2026虽已收官，但屹立芯创对先进封装良率提升的技术探索与产业实践仍将向纵深推进。公司始终以热流与气压技术平台为根基，深耕半导体、汽车电子、AI计算及新能源等前沿领域，以更加成熟可靠的制程方案助力客户实现从工艺验证到规模量产的稳健跨越。衷心感谢各界朋友在展会期间的热情关注与专业交流，期待与更多合作伙伴携手并肩，共推技术边界，共拓产业未来。
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屹立芯创
半导体真空除泡机、晶圆级真空压膜机生产商 13327802009 www.eleadtech-global.com
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