立芯科技加码AI传感器，完成新一轮融资
传感内参
立芯科技加码AI传感器，完成新一轮融资
5 月 28 日，天眼查披露的最新信息显示，专注物联网射频识别（RFID）领域的立芯科技已成功完成新一轮融资。本轮融资由盛世资本与泰晟资本联合领投。在此之前，立芯科技已历经多轮融资，背后聚集了包括雅厚资本、恩舍资产、维思资本、大横琴集团及同创伟业在内的多家知名投资机构。
本轮募集的资金将重点投入两个方向：一是推动人工智能传感器产品的技术开发，二是升级柔性基材生产线。此举旨在进一步提升企业的智能化与高端化发展基础。
成立于 2012 年的立芯科技，历经十余年深耕物联网领域，已成长为具备全球影响力的专业 RFID 产品与解决方案服务商，并入选国家专精特新“小巨人”企业。公司拥有经验丰富、技术扎实的研发团队，具备从产品设计到规模化制造的全流程能力，并构建了覆盖全球的合作网络。目前，其业务已覆盖 50 多个国家和地区，服务客户超过 1500 家。产品线涵盖 NFC、RFID 硬件、各类电子标签及定制化行业应用方案，广泛应用于服装、航空、零售、物流、供应链及图书馆等领域，深度融入物联网产业链。
作为物联网感知层的关键基础器件，RFID 芯片封装对制造精度、产品一致性及量产能力提出了极高的要求。长期以来，高端 RFID 芯片封装市场主要由国外企业主导，国内企业在高端产能和规模化生产方面仍存在明显不足，国产替代空间广阔。自创立以来，立芯科技始终致力于射频识别核心自主技术的开发，积累了上百项核心专利，持续构建技术护城河，并积极推进智能化战略。
为适应人工智能技术的发展趋势，立芯科技将 AI 算法引入产品设计与应用中，显著提升了设备在复杂环境下的识别效率与数据处理能力。目前，公司已启动 AI 传感器产品布局，向智能感知新赛道延伸，推动产品形态和技术能力实现跨越式升级。
在技术研发不断取得突破的同时，立芯科技也在不断拓展其产业布局，构建从芯片封装到终端应用、再到行业解决方案的完整服务体系。在产能方面，公司位于嘉兴平湖的 RFID 芯片封装项目预计将在 2025 年底全面投产。该项目占地超 4.5 万平方米，年设计产能达 30 亿件 RFID 芯片封装产品，规模位居全球前列。依托该现代化生产基地，立芯科技正打造国内领先的射频识别芯片封装及物联网智能终端产业集群，有效缓解国内高端产能不足的问题。
全球化发展是立芯科技的重要战略方向。目前，公司在国内及印尼设有制造基地，并在中国香港、新加坡和美国洛杉矶等地设有业务主体，形成覆盖东南亚及欧美市场的全球化交付体系。这种多点布局的产业与业务架构，不仅提升了供应链的灵活性，也增强了企业在本地市场的响应能力。依托全球网络与技术积累，立芯科技正加速从传统自动识别服务提供商，向智能感知一体化解决方案商转型。
此次融资的顺利落地，将为立芯科技在 AI 传感器领域的布局及产线升级提供强大支撑。未来，公司将继续依托射频识别核心技术，把握人工智能与物联网融合发展的机遇，加大技术创新投入，充分发挥全产业链整合优势与全球化布局能力，深入挖掘智能感知领域的增长潜力，助力国内物联网感知产业实现高质量发展和关键核心技术的国产化替代。
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