Ceva 推进无线全栈技术战略，赢得蓝牙高数据吞吐量设计项目
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Ceva 推进无线全栈技术战略，赢得蓝牙高数据吞吐量设计项目
Ceva 获得了来自一家美国头部 半导体 企业的重大设计项目授权，彰显其在系统级无线解决方案领域的战略优势，并进一步拓展了其在无线价值链中的客户合作基础。
全球领先的智能边缘芯片和软件 IP 授权公司 Ceva（纳斯达克股票代码：CEVA）近日宣布，其蓝牙®高数据吞吐量（HDT）解决方案已成功赢得一家重要客户的采用。该方案基于 Ceva 自主研发的 射频 技术，标志着 Ceva 在无线技术扩展路径上取得关键进展。
该客户为一家总部位于美国的领先 半导体 企业，此前已获得 Ceva 蓝牙 IP 授权，现进一步采用融合了数字基带、软件协议栈及 Ceva 自研射频技术的蓝牙 HDT 平台。此次新增的集成无线连接子系统，有助于简化系统集成流程、加快产品开发进度，并提升客户合作层级。
此次设计项目反映了当前两个并行增长的市场趋势。一方面，多客户已开始采用蓝牙 6.0 技术，Ceva 的专利授权收入也呈上升趋势；另一方面，Ceva 提前布局蓝牙 HDT 领域，已在下一代高性能无线设备中占据重要地位。更高集成度的平台架构，使每一次合作都能创造更大价值，并增强在客户平台中的长期存在感。
全球蓝牙连接市场年出货量已达数十亿台设备，面对日益复杂的设计需求，集成化无线解决方案的重要性持续上升。随着行业逐步转向支持边缘 人工智能 和高数据负载应用的物理架构，连接层成为实现高效数据传输、低延迟 通信 与无缝设备交互的核心环节。在这一背景下，具备提供端到端无线系统平台能力的企业愈发受到市场青睐。
Ceva 的平台通过集成自研射频技术，不仅增强了对现有客户的服务深度，也拓展了其潜在的市场覆盖范围。以往，大型系统厂商和半导体公司虽需要完整的无线解决方案，但缺乏统一的数字 IP 产品，如今则可借助 Ceva 实现系统级无线合作。此外，仅需数字基带 IP 的客户仍可继续使用 Ceva 产品，满足多样化的无线设计需求。
Ceva 首席执行官 Amir Panush 表示：“此次 Ceva 蓝牙 HDT 赢得设计项目，是我们战略转型过程中的关键一步。我们对射频领域的持续投入，包括有选择性地收购相关技术资产，如今已逐步转化为客户的实际产品。这不仅是一次订单的成功，更验证了我们从组件 IP 向全栈无线解决方案转型的可行性。我们正提供更完整的无线技术栈，为客户创造更大价值，并与行业领导者建立跨世代的深入合作。”
ABI Research 高级研究总监 Andrew Zignani 指出：“随着蓝牙技术不断发展，以支持更高的数据吞吐率和更复杂的应用场景，无线设计的复杂性正持续上升。将数字基带、协议栈和射频技术整合的解决方案，是简化集成、加快产品上市的关键。Ceva 提供的系统级无线平台，正是应对这一挑战的理想选择，并有望在下一代无线市场中占据更大份额。”
基于已在多场景中验证的 Ceva-Waves Links 系列，此次设计项目及在工业、消费电子和边缘 AI 领域推进的蓝牙 HDT 评估工作，反映出市场对完整无线平台作为 AI 硬件堆栈组成部分的强烈需求，并突显连接层在推动下一代 AI 设备发展中的核心作用。
关于 Ceva 公司
Ceva 推动智能边缘技术发展，连接数字与物理世界，赋能 人工智能 驱动的产品发挥最大潜能。其 Ceva AI 架构产品组合涵盖芯片与软件 IP，使设备具备连接、感知和推理能力，是构建智能边缘系统的核心要素。
从 5G、蜂窝 物联网、蓝牙、Wi-Fi 和 UWB 连接，到可扩展的边缘 AI、NPU、AI DSP、传感器 融合 处理器 和 嵌入式软件，Ceva 为能够实现连接、感知环境并实时响应的设备提供关键 IP。
Ceva 已为全球 400 多家客户提供超过 200 亿台设备的 IP 授权，赢得广泛信任，成为高端智能边缘产品（包括人工智能穿戴设备、物联网设备、自动驾驶 汽车和 5G 基础设施）的基石。其差异化解决方案可无缝整合进现有设计流程，支持按需组合，具备超低功耗和小芯片尺寸的特性，助力客户加快研发、降低风险并加速产品上市。
随着技术向物理人工智能（Physical AI）演进，Ceva 的 IP 产品组合正为始终在线、具备环境感知能力并能做出智能实时决策的系统提供坚实基础。
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