新架构智能芯片重点实验室正式揭牌

MEMS中文网 20260601

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新架构智能芯片重点实验室正式揭牌

人工智能与集成电路技术的深度融合,正推动全球科技竞争向算力芯片架构创新的高地迈进。近日,在北京举行的首届人工智能院士论坛上,“新架构智能芯片技术北京市重点实验室”正式揭牌,标志着我国在智能芯片领域迈出关键一步。

随着人工智能技术的飞速发展,对算力的需求呈现出指数级增长,特别是大模型在产业端的落地应用,对计算能力提出了更高的要求。传统计算架构逐步显现出性能瓶颈,亟需从芯片底层架构入手,寻求突破。2025年年末,全球AI芯片行业迎来重要转折点:英伟达以罕见溢价收购可重构数据流芯片公司Groq,谷歌的TPU(张量处理器)也持续拓展应用场景。这些举措表明,仅依赖先进工艺演进的传统算力扩展方式已难以为继,以架构创新为核心、兼顾效率与灵活性的发展路径正成为新趋势。

新架构智能芯片技术北京市重点实验室所聚焦的技术核心,是一种被称为芯片界“变形金刚”的前沿解决方案——可重构计算架构。其核心理念在于,硬件可根据AI任务的变化,动态调整资源分配,为不同算法即时构建最优的专用计算路径,从而在GPU的通用性与ASIC的高性能之间实现平衡。

实验室由四家单位联合共建,形成“电路—架构—软件—生态”四位一体的协作体系:清微智能负责架构设计与产品实现,北京工业大学承担底层电路与微架构研究,中国科学院软件所致力于系统软件与工具链开发,智源研究院则聚焦前沿探索与大模型生态建设。目前,实验室重点研究的可重构计算技术已通过清微智能实现产业化应用。2024年,清微智能可重构芯片出货量突破3000万颗,获得算力卡订单超过3万张,并在全国十余个千卡级智能计算中心完成规模化部署。

据北京市科委、中关村管委会主任张继红介绍,北京已聚集148位全球顶尖AI人才,核心产业规模突破4500亿元,均位居全国前列。此次实验室的成立,是强化自主算力基础设施的重要布局。未来,北京将依托京津冀协同发展的战略优势,以硬科技为牵引,推动产业高质量升级。

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