摩尔斯微电子推出高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20，助力远距离物联网应用扩展

科技画报 20260601

摩尔斯微电子推出高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20，助力远距离物联网应用扩展

摩尔斯微电子近日宣布推出新型高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20，旨在加速远距离、低功耗物联网设备的商业化进程。该模组特别针对工业、智能建筑及公用事业等应用场景，为原始设备制造商（OEM）、原始设计制造商（ODM）及合作伙伴提供更高效的开发与部署方案。

此次发布的Wi-Fi HaLow模组为北美市场的产品团队带来了更便捷的开发路径，帮助其快速将具备远距离传输能力的设备推向市场。该模组基于摩尔斯微电子第二代Wi-Fi HaLow系统级芯片（SoC）MM8108打造，尺寸仅为18.5 mm × 14 mm，集成度高，便于嵌入各类终端设备。

MM8108-M20专为902–928 MHz频段设计，支持1 MHz、2 MHz、4 MHz及8 MHz多种通道带宽配置。该设计允许开发人员根据具体应用场景灵活平衡传输距离、数据吞吐量与功耗表现。模组内置高功率放大器，发射功率可达28.5 dBm，并配有针对北美频段优化的表面声波（SAW）滤波器，从而在远距离通信和接收灵敏度方面表现出色。

摩尔斯微电子联合创始人兼首席执行官迈克尔·德尼尔（Michael De Nil）指出，MM8108-M20不仅是该公司在Wi-Fi HaLow模组领域的又一里程碑，更代表了其推动生态发展的战略布局。通过将高功率芯片封装为易于集成的模组，摩尔斯微电子为合作伙伴降低了开发难度，提升了产品上市效率。

该模组已通过FCC和IC认证，适用于监控摄像头、接入点等多种物联网终端设备。在8 MHz带宽下，其最大单流物理层（PHY）速率可达43.3 Mbps。此外，模组支持USB 2.0 High-Speed、SDIO 2.0及SPI接口，显著简化了与不同嵌入式平台的集成过程。

供货信息

目前，MM8108-M20-US样品已对摩尔斯微电子认证的模组合作伙伴开放供应。如需获取更多产品详情，可联系公司销售团队：sales@morsemicro.com。

关于摩尔斯微电子

作为全球领先的Wi-Fi HaLow无晶圆厂半导体公司，摩尔斯微电子致力于通过创新技术推动远距离物联网的普及。公司总部设于澳大利亚悉尼，在美国、中国大陆、中国台湾、印度、日本和英国等地均设有办事处，持续拓展其全球影响力。

摩尔斯微电子的Wi-Fi HaLow技术已获得广泛认可。与传统Wi-Fi相比，其通信距离可扩展至10倍，覆盖范围可达100倍，正在深刻影响智能家居、工业自动化、智慧城市等多个领域。公司推出的MM6108及MM8108系列芯片，凭借低功耗、小体积和高带宽特性，成为市场中极具竞争力的物联网连接方案。

如欲了解更多关于摩尔斯微电子及其产品信息，欢迎访问公司官网：https://www.morsemicro.com/zh-hans。

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