立芯科技获新一轮融资，加码AI传感器与柔性基材产线升级
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立芯科技获新一轮融资，加码AI传感器与柔性基材产线升级
5月28日，天眼查披露信息显示，物联网射频识别领域企业立芯科技已完成新一轮融资。本轮由盛世资本与泰晟资本联合领投。此前，立芯科技已多次获得资本支持，其股东阵容包括雅厚资本、恩舍资产、维思资本、大横琴集团、同创伟业等多家知名投资机构。
本轮资金将主要用于两个方向：一是加大对AI传感器相关产品的技术研发投入，二是推动柔性基材生产线的全面升级，为企业的智能化与高端化发展提供坚实支撑。
立芯科技成立于2012年，深耕物联网领域十余年，现已成为国内领先的RFID产品与综合解决方案提供商，并入选国家专精特新“小巨人”企业。公司拥有一支由行业资深人才组成的专业研发团队，构建了成熟的产品设计与规模化制造体系，并建立了覆盖全球的合作网络。目前，其业务已拓展至50多个国家和地区，累计服务客户超过1500家。产品线涵盖NFC、RFID硬件、各类电子标签及定制化行业解决方案，广泛应用于服装、航空、零售、物流、供应链、图书馆等多个场景，深度嵌入物联网产业链。
作为物联网感知层的关键基础器件，RFID芯片封装对工艺精度、产品一致性及量产能力要求极高。长期以来，高端市场主要由海外企业主导，国内在高端产能和大规模量产方面仍存在明显短板，国产替代空间广阔。立芯科技自创立以来，始终聚焦射频识别核心技术的自主化，已积累上百项核心专利，持续构建技术壁垒，并积极推进智能化战略。
随着人工智能技术的快速发展，立芯科技将AI算法逐步引入产品设计与应用环节，通过技术融合提升设备在复杂环境下的识别效率与数据处理能力。目前，企业已启动AI传感器产品的前瞻性布局，从传统射频识别领域向智能感知新方向拓展，推动产品形态与技术能力的迭代升级。
在技术研发不断突破的同时，立芯科技也在持续完善产业链布局，逐步构建从芯片封装到终端应用、再到行业解决方案的全链条服务体系。在产能建设方面，位于嘉兴平湖的RFID芯片封装项目预计于2025年底全面投产。该项目占地超4.5万平方米，设计年产能达30亿件RFID芯片封装产品，产能规模位居全球前列。依托这一现代化生产基地，立芯科技正打造国内领先的射频识别芯片封装与物联网智能终端产业集群，进一步填补国内高端产能的空白。
全球化布局是立芯科技的重要战略之一。目前，公司在国内及印尼设有专业制造基地，并在中国香港、新加坡、美国洛杉矶等地设立业务主体，构建起覆盖东南亚及欧美市场的全球交付网络。多点布局的产业架构不仅提升了供应链的灵活性，也增强了本地化服务响应能力。凭借完善的全球网络与技术积累，立芯科技正加速从传统“自动识别”服务商向“智能感知”一体化解决方案提供商转型。
此次融资的完成，将为立芯科技在AI传感器领域的布局和产线升级提供有力支撑。未来，企业将继续依托射频识别技术优势，把握AI与物联网融合发展的机遇，加大技术创新投入，通过全产业链能力与全球化布局，深入挖掘智能感知领域的潜力，推动国内物联网感知产业实现高端突破与国产替代。
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