北京离子注入设备企业中科信半导体启动A股IPO
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北京离子注入设备企业中科信半导体启动A股IPO
近日，中国证监会官网披露，北京中科信半导体设备有限公司已于6月4日在北京证监局完成上市辅导备案登记，正式启动A股IPO流程。此次辅导由中信建投证券担任保荐机构。
中科信半导体成立于2019年6月，注册资本达2.47亿元，法定代表人及董事长为王平。公司控股股东为中电科烁科电子装备（北京）有限公司，持股比例为33.11%。此外，国家集成电路产业投资基金二期（简称“国家大基金二期”）亦为该公司股东。
根据企查查信息显示，中科信半导体前身为烁科中科信，由原中国电科48所与北京中科信离子注入业务整合组建而成。公司专注于半导体离子注入设备的研发与制造，是我国在该领域具备核心竞争力的龙头企业。
离子注入机是半导体制造前道工艺中的关键设备之一。中科信半导体已实现28nm制程设备的全面覆盖，并与多家行业领先企业建立了深度合作关系。公司持续投入先进制程设备的研发，构建了包括中束流、大束流、高能机、特种及化合物半导体在内的系列化产品体系。截至目前，累计交付设备数量已超过百台，年出货量和销售额均位居国内离子注入机厂商前列。
作为国内唯一实现离子注入机全系列国产化的央企背景企业，中科信半导体于2023年9月被授予国家级专精特新重点“小巨人”企业称号，进一步巩固了其在国产半导体设备领域的领先地位。
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