意法半导体全面布局低轨卫星市场

意法半导体全面布局低轨卫星市场

来源：意法半导体

在低轨卫星（LEO）市场快速发展的背景下，意法半导体正积极拓展其在该领域的影响力。意法半导体微控制器、数字IC和射频产品部总裁Remi El-Ouazzane表示，LEO正在从一个小众的航天领域转变为一个快速增长的通信与计算平台。

• 可重复使用的发射系统、批量生产的卫星以及新型用户终端，正在推动一个更加全球化、半导体密集型的太空经济。
• 意法半导体在该领域已具备坚实的技术基础和增长潜力，其制造独立性以及独特的技术与制造能力，使其在LEO生态系统中占据核心位置。
• 公司不仅参与LEO市场，还作为关键赋能者之一，提供覆盖该生态系统各层级的差异化产品组合。
• LEO市场预计到2030年将达到约30亿美元，约为2025年的四倍。意法半导体的目标是在2026年至2028年间实现超过30亿美元的太空业务累计收入。

新型太空经济正在形成

航天产业的发展可以分为两个主要方向。传统太空领域包括地球静止轨道和中地球轨道系统，用于广播、气象和全球导航等成熟应用。这些项目虽然重要，但通常涉及大型卫星、漫长的开发周期和高度可预测的服务模式。

相比之下，低地球轨道则以更小的卫星、更快的部署速度、更低的延迟以及面向大规模应用的商业模式为特点。这种转变不仅涉及轨道高度，更关乎经济效益。LEO为更广泛的连接、更高的部署密度以及更强的半导体集成度提供了可能。

这一变革得益于三项关键技术拐点：可重复使用火箭降低了发射成本；卫星变得更轻、更标准化、更数字化，软件定义的有效载荷和星间光链路日益普及；用户终端从传统的抛物面天线演变为能够精确跟踪快速移动卫星的电子扫描相控阵。

这些变化共同推动了一个更加依赖硅技术的新生态系统。

意法半导体的地位：从早期参与者到行业领先者

意法半导体在航天领域已有超过45年的经验，参与了传统和新型太空项目。在LEO领域，公司从早期阶段就参与其中，如今已成为该市场的重要半导体供应商。

数据显示，意法半导体的LEO相关收入从2021年的约1.75亿美元增长到2025年的约6亿美元，复合年增长率约为36%。尽管已取得良好开端，但市场仍存在大量增长空间，客户基础正在扩大，基础技术路线图也在持续深化。

LEO为何如此快速扩展

LEO的扩展得益于其经济规模的提升。据Gartner估计，2026年全球LEO服务支出将接近150亿美元。增长主要集中在三大服务类别：宽带、直连手机以及轨道数据中心。

宽带是当前最大的增长点。LEO星座能够连接服务不足的地区，增强企业和政府用户的网络韧性，并为航空、海事及未来汽车等移动应用提供连接。在全球仍有近30亿人缺乏稳定网络接入的背景下，宽带接入的重要性不言而喻。

直连手机服务使手机和物联网设备能够直接连接到卫星，从而扩展连接范围，推动免漫游服务和资产追踪的发展。

轨道数据中心虽然仍处于早期阶段，但随着发射成本的下降和轨道计算能力的经济可行性提升，该领域正受到越来越多关注。

一个高度半导体密集型的生态系统

未来五年，LEO将迅速发展为一个成熟的通信生态系统。预计到2030年，天基下行链路容量将增长约10倍，网关基础设施将扩大约1.6倍，用户数量可能从目前的约1000万增长至超过2亿。

LEO不仅是一个通信市场，更是一个半导体市场。意法半导体的业务覆盖该生态系统的三个层级：卫星、网关和用户终端。每个层级都有不同的技术需求，但都依赖于先进的硅技术。

市场规模庞大，每年将出货数千颗卫星、数千个网关以及数百万乃至数千万的用户终端。这一趋势创造了巨大的可寻址市场。据估计，2025年LEO宽带电子产品的可寻址市场约为6.5亿美元，到2028年将增长至约20亿美元，2030年接近30亿美元，还不包括轨道数据中心的潜在增长。

技术差异化：意法半导体的竞争优势

意法半导体在LEO市场的竞争优势源于其工艺技术、封装能力和制造规模。

• FD-SOI技术：用于卫星和微控制器的全耗尽型绝缘体上硅（FD-SOI）技术，由法国300毫米晶圆厂及代工合作伙伴供应，是航天系统中ASIC和微控制器的关键技术。该技术在性能、能效、抗辐射能力和嵌入式存储器方面表现优异，特别适用于LEO中对轻量化和集成度要求更高的平台。
• BiCMOS技术：用于用户终端的BiCMOS技术是地球上前端模块的首选方案，执行信号放大、收发切换、滤波和波束成形等功能。意法半导体在Ku波段和Ka波段的BiCMOS设计方面具有显著优势。
• 面板级封装（PLP）：与传统晶圆封装相比，PLP采用大型矩形面板，支持大批量生产，具备出色的射频和热性能，并实现小型化。BiCMOS与PLP的结合是意法半导体IDM模式的典型体现。

合作案例：星链

意法半导体与SpaceX的长期合作是其在LEO领域实力的有力证明。双方合作已持续十余年，涵盖卫星和用户终端关键技术的联合开发。

截至目前，意法半导体已为该项目交付超过75亿颗集成电路，覆盖约2万平方米的硅面积，相当于四个美式足球场的面积。这一规模展示了公司在高产量支持工业级太空项目方面的能力。

经济性、规模和客户集中度

当前，LEO市场仍相对集中。未来五年，亚马逊LEO（原柯伊伯计划）、Terawave、OneWeb、欧洲项目及新兴星座计划等可能成为主要参与者。这种集中度既带来机遇，也带来挑战。

意法半导体相信，凭借其工艺集成、封装能力和制造独立性，能够维持竞争优势。用户终端的产品生命周期较短，每代约18个月，这进一步凸显了IDM模式在工业规模、快速爬坡和执行力方面的优势。

长期愿景

意法半导体期望将太空业务发展为重要的增长驱动力，目标是在2026年至2028年间实现超过30亿欧元的太空业务累计收入。LEO市场涵盖宽带和直连手机，轨道数据中心则提供潜在的增长空间。

更广泛地看，意法半导体正在一个刚刚开始扩张的市场中建立优势地位。LEO不再是一个小众的太空项目，而正在成为地球的通信基础设施层，甚至可能成为计算层。对于意法半导体而言，机遇不仅在于服务卫星，更在于提供使新太空经济具备可扩展性、高效性和经济可行性的技术。

关于意法半导体

意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家垂直整合制造商（IDM），意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴共同研发产品和解决方案，构建生态系统，帮助客户应对挑战和把握机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。

意法半导体的技术正在推动智能出行、高效电源管理以及云连接的自主设备应用。公司正致力于在所有直接和间接排放（包括范围1和范围2）、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放（重点关注的范围3）方面实现碳中和，并计划在2027年底前实现100%使用可再生电力。

更多信息请访问意法半导体公司网站：www.st.com.cn