芯明R216g正式发布,以全栈技术攻克具身智能操作难题

玩物志 20260618

  • 3D视觉AI模组

芯明R216g正式发布,以全栈技术攻克具身智能操作难题

芯明近日推出全新自主研发的3D视觉AI模组R216g。该模组专为服务人形机器人、灵巧手及协作机械臂而设计,具备近距离、高精度的视觉感知能力,直击具身智能系统“识别清晰、抓取精准”的核心挑战,为精密操作场景提供了创新性的技术方案。

芯明副总裁周凡博士指出,要实现人形机器人、灵巧手或协作臂在工业场景中替代人类完成精细操作,例如微小零件装配、精密插拔或柔性材料处理,空间感知系统必须具备亚毫米级精度、近距离成像能力、端侧AI算力支持以及极低延迟等关键特性。R216g正是围绕这些需求打造。

主动式感知技术提升识别稳定性

芯明R216g模组采用主动式散斑投影技术,实现了从被动感知向主动探知的升级。即便在目标物体表面纹理不明显或环境光照条件不佳的情况下,该模组仍能稳定输出亚毫米级精度,确保机器人系统在复杂工况下完成识别、抓取与放置等操作。

自研空间智能芯片赋能端侧AI

模组内置芯明自主研发的空间智能芯片,提供高达3.5 TOPS的端侧算力,支持在本地实时执行物体识别、姿态估计等闭环计算与推理任务。这一设计显著降低了对主机算力的依赖,提升了系统响应速度,为物理AI应用的落地提供了有力支撑。

硬件级D2C对齐优化系统效率

芯明R216g模组可在全分辨率与全帧率条件下实现RGB与深度图像的像素级对齐,且该对齐过程由芯片内部硬件完成,无需占用主机算力资源。周博士表示,这种设计不仅减少了额外算力投入,还有效降低了系统延迟,提升了整体运行效率。

工业级可靠性满足严苛环境需求

在工业稳定性方面,R216g模组支持GMSL 2.0协议,具备高带宽、15米长距离传输能力以及强抗干扰特性。据透露,该模组可在50℃高温环境下连续运行10天无断连,充分满足工业场景对设备可靠性与稳定性的高标准要求。

广泛平台兼容性助力快速部署

在平台适配方面,芯明R216g已兼容Nvidia AGX、RK3588等主流平台,为不同算力需求的客户提供灵活选择,推动物理AI与具身智能技术在智能制造等领域的快速落地。

核心参数一览

此次芯明R216g的发布,标志着其在空间智能技术领域实现了感知精度、处理效率与工业可靠性三方面的突破。未来,芯明将持续深耕空间智能技术,为人形机器人、灵巧手及AI协作机械臂的产业化应用提供更强大的感知基础,携手行业伙伴推动物理AI与具身智能技术在更多行业场景中落地。

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