泰凌微电子荣任CSA连接标准联盟董事会成员
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泰凌微电子荣任CSA连接标准联盟董事会成员
泰凌微电子（Telink）近日正式成为CSA连接标准联盟（CSA Connectivity Standards Alliance）董事会成员。这一任命标志着行业对泰凌在低功耗无线通信和智能家居标准化方面技术实力与行业贡献的高度认可。同时，也进一步提升了泰凌在全球物联网生态系统中的参与度，为Matter、Zigbee、Aliro等无线连接技术的广泛应用和生态扩展提供了新的推动力。
CSA连接标准联盟是全球最具影响力的物联网行业组织之一，汇聚了众多领先的科技企业。该联盟主导制定的Matter、Zigbee、Aliro等协议，已成为智能家居、智能建筑和工业物联网等场景中设备互联互通的核心标准，构建了全球统一的IoT设备“通信语言”。作为董事会成员，泰凌将深度参与联盟的技术讨论、生态建设以及行业趋势分析，紧跟无线连接技术的演进方向，与产业链伙伴共同应对物联网设备碎片化和协议兼容性不足等挑战。
泰凌微电子自成立以来，一直专注于低功耗无线半导体领域。早在CSA前身Zigbee联盟成立初期，泰凌便成为创始成员之一。多年来，公司持续深耕Zigbee联盟及CSA核心技术生态，致力于通过标准化技术推动产业升级。在Matter生态建设方面，泰凌是国内首批实现协议深度适配并实现大规模商用的芯片厂商，持续优化终端设备的超低功耗、多设备兼容性与系统稳定性，助力全屋智能多品类终端实现无缝连接。
在Zigbee成熟市场，泰凌作为国内首家实现产业化落地的芯片厂商，凭借自研高性能芯片、原生协议栈及经过全球市场验证的量产方案，长期支撑着全球大量智能照明、安防传感和智能控制设备的稳定运行。同时，泰凌也前瞻性地布局Aliro新一代近距离无线互联技术，提前抢占高性能、高安全、高可靠的新一代IoT连接市场。
依托深厚的技术积累，泰凌构建了覆盖主流量产、技术迭代和前沿创新的全系列CSA标准兼容无线SoC产品矩阵，提供高集成度、低功耗、高可靠性的物联网连接解决方案。在主力产品线方面，TLSR9系列多协议SoC持续规模化出货，全系原生支持多协议并发运行，适用于全屋智能、智慧照明、安防传感等通用IoT场景，是Matter生态大规模普及的核心芯片。
在新一代超低功耗产品领域，泰凌于2025年推出的TL721X系列表现出色，实现了1mA量级的超低工作电流，全面兼容Matter、Zigbee和Aliro三大协议，显著提升了电池供电类物联网终端的续航能力。2026年发布的TL322X高端无线SoC搭载自研HDT技术，在兼容标准化连接协议的同时，突破了高速低延迟传输能力，适用于电竞外设和高清无线传输等场景。此外，公司去年量产的Wi-Fi多协议芯片TLSR9118和最新推出的TL323X多协议系列芯片，进一步完善了Matter在各层级应用的覆盖。目前，泰凌已启动Aliro等前沿协议标准的技术适配，抢占新一代高安全、高可靠近距离无线互联市场。
泰凌的全系产品矩阵覆盖了从基础低功耗IoT、全屋智能Matter终端，到端侧AI智能设备和高端高速无线场景，全面满足CSA标准化生态建设的需求。凭借稳定的协议适配能力、领先的功耗与性能优势，泰凌实现了全球范围内的规模化批量出货，持续为CSA标准化生态的落地提供坚实的硬件基础。
此次入选CSA董事会，是泰凌全球化战略的重要一步，也是继多年担任蓝牙联盟董事会成员后，在国际标准组织中的进一步拓展。未来，泰凌将依托董事会平台资源，深度参与CSA全球技术生态建设，分享中国头部无线连接芯片企业的技术经验与产业实践，推动Matter等通用互联标准的全球落地与本地化适配。同时，公司将持续迭代核心芯片与系统方案，携手全球生态伙伴，构建开放统一、安全高效的物联网互联体系，推动行业迈向标准化、高端化和全球化的高质量发展新阶段。
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