【美图半导体】邀请您相聚第十六届纳博会669展位！

纳博会 20260625

半导体设备

第十六届中国国际

纳米技术产业博览会

2026年10月21-23日

苏州国际博览中心

中国国际纳米技术产业博览会（简称“纳博会”）自2010年举办首届以来，已连续在苏州工业园区成功举办15届，累计邀请169名国内外院士（其中诺奖得主3人）、177616位参展参会嘉宾、8250多家参展企业，论坛报告达3578场。CHInano 2026将于2026年10月21-23日再度启航，为全球产业界搭建洞察趋势、汇聚资源、驱动合作的核心平台。

展商推荐

展位号：669

苏州美图半导体技术有限公司

公司介绍

苏州美图半导体技术有限公司是从事半导体和MEMS领域微细加工设备的研发、生产和销售的国家重点支持的高新技术企业。企业的产品研发以工艺技术和用户需求为导向，坚持自主研发路线，坚持全面国产化路线，为众多客户提供了大量新型半导体装备。自主研发了国内众多首创设备，包括：晶圆级阳极键合机、异性球面喷胶机、多层柔性衬底键合机、三层硅硅键合机、多片陶瓷方片喷胶机、原子钟MEMS气室晶圆键合机、对准精度1μm接触式光刻机、全国产超声喷胶机、低温键合机原型（离子表面处理）等一系列先进工艺设备，广泛应用于MEMS、先进封装、三代半导体、3D-IC、光电子、MicroLED、生物芯片、SOI/POI、异质集成等领域。

产品介绍

阳极键合机

阳极键合技术也称为场辅助密封、静电键合。它可以将玻璃与金属、合金或半导体键合在一起而不用任何粘结剂。这种键合温度低、键合界面牢固、长期稳定性好。

解键合机

工艺完成以后，需将器件晶圆与载片分离。减薄后的器件晶圆会由其他器件晶圆(晶圆级键合，永久键合至另一个晶圆上)或胶膜(芯片-晶圆键合时黏附在划片使用的支撑胶膜上)支撑。以提供足够的应力支撑。根据临时键合层或释放层的特性，目前已研发出了多种解键合技术。

光刻机

光刻机(Mask Aligner) 又名掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等。常用的光刻机是掩膜对准光刻，所以叫 Mask Alignment System.一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。Photolithography(光刻) 意思是用光来制作一个图形(工艺);在硅片表面匀胶，然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时"复制"到硅片上的过程。

匀胶机

匀胶机是在高速旋转的基片上，滴注各类胶液，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上的设备，膜的厚度取决于匀胶机的转速和溶胶的黏度。

联系方式

邮箱：info@memstools.cn

网址：www.memstools.cn

往届回顾

第十五届中国国际纳米技术产业博览会举办1场主报告、15场分论坛，分享前沿报告605场，同比增长约26%，以及1场创新创业大赛、3场供需对接会，汇聚了150余位国家级人才，500余位国内外高校院所、企业机构的顶级专家。展区面积25000㎡，吸引全球350余家顶尖企业与机构参展，展示全球纳米技术领域最新技术产品和创新应用2400多件。本届大会累计到场参与总人次近2.75万人次，大会规模创下历史之最，影响力攀升至新高度。