Pragmatic半导体亮相2026 MWC上海，展示柔性半导体代工能力
Pragmatic半导体亮相2026 MWC上海，展示柔性半导体代工能力
2026年上海世界移动通信大会（MWC上海）期间，英国柔性芯片制造商Pragmatic半导体首次在中国市场系统性地展示了其晶圆代工业务。公司通过英国馆展位N4 E26，向中国客户介绍了如何以更具成本效益和可持续性的方式推动柔性电子产品的创新与应用。
此次参展标志着Pragmatic半导体在亚洲市场的重要布局。公司依托其第三代FlexIC技术平台，提供完整的PDK工具包，兼容Cadence、西门子等主流EDA工具，使芯片设计企业能够沿用现有设计流程，快速接入柔性半导体制造体系。从流片到交付仅需数周，显著缩短产品上市周期。同时，Pragmatic以标准晶圆形式交付柔性芯片，便于客户无缝对接现有后端供应链，完成切割、封装与模组集成，从而降低技术迁移的复杂度。
在展台现场，Pragmatic还举办了FlexIC互联技术交流活动，重点介绍了其最新的系统集成方案。该方案结合超薄高密度基板与晶圆级制造工艺，从硬件架构层面实现设备的极致微型化，为研发团队提供更小体积、更高性能的微型电子系统解决方案。此外，该方案支持无源器件内嵌、超细高密度布线及异形柔性适配等关键特性，适用于智能穿戴、微型物联网终端等场景，有助于优化设备内部空间利用、简化器件集成，并提升高速信号传输的稳定性与系统设计效率。
随着中国物联网与消费电子市场的快速发展，越来越多企业寻求能够支撑差异化产品开发并加速从概念到量产的半导体解决方案。Pragmatic半导体此次深入中国市场，旨在通过其柔性半导体技术，协助客户突破传统设计边界，以更低门槛、更快速度实现创新产品的量产落地。目前，公司已与劲嘉集团等国内知名企业展开合作，共同探索防伪溯源与智慧包装等本土物联网应用场景。
Pragmatic半导体总部位于英国剑桥，并在达勒姆郡设有欧洲首个300毫米柔性半导体晶圆生产基地，现已成为英国产量最大的半导体制造商之一。为更好地服务中国市场，公司正在组建本地销售与技术支持团队，同时英国总部也配备了精通中文的技术专家，以确保为中国客户提供高效支持。首席执行官David Moore表示：“柔性半导体是一项全新的补充性技术。我们的代工服务旨在帮助中国创新者以更低门槛、更快速度将柔性电子创意变为现实。”
欢迎参观Pragmatic半导体位于上海新国际博览中心N4 E26的展位，共同探讨柔性智能技术的未来。
关于Pragmatic半导体
Pragmatic半导体是柔性半导体技术的先驱，致力于以可持续的方式连接数字世界与物理世界。公司专注于优化设计、目标导向的制造流程和可持续创新，开发并生产柔性集成电路——一种超薄、可弯曲形态的半导体。
Pragmatic的产品、FlexIC平台及晶圆代工服务，为客户提供具备连接、感知与计算能力的柔性创新方案，从而实现高效、大规模的边缘智能与单品级智能。Pragmatic FlexIC代工厂采用独特且创新的制造工艺，提供可持续的生产方式与快速的创新周期，同时助力构建更具韧性的供应链。
了解更多信息，请访问 www.pragmaticsemi.com
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