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HMT 恒迈瑞材料公司致力于Wide Bandgap宽禁带半导体晶体材料及晶圆材料，Silicon Substrate 半导体封装材料，Slicing Wafer /IC (Au Bumping Ready)封测Turnkey 苏州恒迈瑞公司下设半导体材料事业部和半导体封测事业部。 苏州恒迈瑞主要产品及定制服务包括：COF封装驱动芯片(Driver IC) 的选型及应用；COF IC柔性封装基板(COF Film) 的设计、开模定制、封测；化合物半导体材料：4H-N型/4H-SI型
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CoreUnion 芯曌科技公司与电子科技大学建立了产学研深度合作关系，并联合共建经四川省发改委批复立顶“四川省柔性显示材料基因组工程研究中心项目。 公司客户和合作伙伴包括半导体显示行业和新能源行业龙头企业，电子材料与元器件行业上市公司，以及石油化工行业和电力行业央企等。 公司以材料基因组技术为核心，主要产品有传感芯片薄膜材料、锂电池固体电解质、柔性显示氧化物半导体等，产品被应用于消费电子、汽车电子、智能家居、医疗、军工以及应急海事等领域。 主要产品传感芯片薄膜材料、锂电池固体电解质、柔性显示氧化物半导体等应用领域消费电子、汽车电子、智能家居、医疗、军工以及应急海事等
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上达半导体江苏上达半导体有限公司 成立于2017年06月30日，经营范围包括高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务；卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试 ；自营和代理各类商品及技术的进出口业务一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；机械设备租赁；非居住房地产租赁；互联网销售江苏上达半导体有限公司对外投资3家公司。
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Right 正实半导体正实半导体技术(广东)有限公司 是深圳正实自动化设备有限公司旗下的全子公司。是一家专注于高精密的半导体设备研发，生产制造销售和服务的国家级高新技术企业。 我们定位于为半导体封装制程， COB柔性灯带生产 提供整体解决方案。针对半导体的固晶、检测、贴合、返修等制程所面临的技术和工艺难题进行专项研究,并取得了多项技术突破。 使正实半导体技术公司成为全球半导体 COB柔性灯带 Mini LED Micro LED智能制造装备领域领导品牌。 主要产品RBG灯珠设备COB柔性灯带设备Mini LED背光设备
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FPS 福普生常州福普生电子科技有限公司 成立于2019年09月，深耕新型柔性传感器技术及其创新应用技术，2021年与富士胶片公司达成战略合作伙伴关系，研发高精度、高可靠性的柔性传感器、实时数据采集与分析系统、以及成套智能检测与分析系统 ，开发生产基于柔性传感技术的可广泛应用于工业检测的高端检测仪器仪表、医疗健康领域的智能检测医疗器械、可穿戴设备，以及为客户提供压力分布测量及科研、产业技术提升解决方案。 主要产品定制薄膜压力传感器薄膜传感器接口延长线系统软件定制化服务人体压力分布测量多通道薄膜压力测量仪单通道薄膜压力测量仪无线通信压力分布测量仪电子感压纸流体压力分布测量仪轮胎动态压力分布测量仪应用领域工业产品和应用与半导体晶片相关
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KUNGFU 功夫机器人复合作业机器人及系统解决方案 自主移动机器人及系统解决方案企业文化基于客户需求持续创新 为客户创造价值企业愿景成为全球工业机器人领域标杆企业核心价值观诚信 友爱 共赢 创新 责任 速度产品复合作业机器人半导体复合机器人 3C电子复合机器人 机加工复合机器人 仓储物流机器人解决方案半导体行业对生产环境要求十分严格， KUNGFU ARCO系列复合机器人 具有防震，防抖动，静音生产特性，终端定位精度高达±0.05mm ， CLASS 100洁净度适应高柔性化生产模式，可满足FOUP、FOSB、 Wafer Casstte、 CST、及MGZ等在机台间的上下料、转运工作， 能为半导体生产应用提供高效的系统解决方案。 场景功能工序转运 视觉检测 上/下料 柔性装配半导体后段制程程序仍高度依赖人力，人工搬运容易造成损坏，采用KUNGFU ARCO系列复合机器人可减少损坏提升效率。 半导体部分制程会使用到有毒性的材料， 也可以避免工安事件产生，是工业4.0智能工厂的最佳帮手。方案优势作业灵活超高仿人操作，可直接取代 人工，并能精确完成任务， 极大地提升使用的经济性。
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GOPRO 光莆股份厦门光莆电子股份有限公司（光莆股份）1994年诞生于美丽的鹭岛厦门，2017年登陆深交所创业板，2019年半导体攻关项目荣获国务院颁发的国家科技进步一等奖，摘取了科技界的皇冠。 2022年与联合国环境规划署等单位获得了国际半导体照明产业联盟颁发的“全球半导体照明产业发展杰出贡献奖”，让中国原创技术普惠全球，闪耀世界舞台。 自成立之初，研发出第一颗一体化封装的红外遥控放大接收器开始，30年来，坚持以科技立本，持续拓展半导体光技术、AI智能传感器、柔性复合材料、储充一体化的应用场景，致力于成为半导体光应用领军者、数字绿色能源领跑者 光莆以科技创新为支撑，目前已积累了半导体传感技术、半导体光技术、柔性材料技术、新能源材料技术、AIOT人工智能技术等五大核心技术，实现新能源储能材料、充电系列、储能集成的生态闭环，并建设城市级能源托管生态链 AI智能感知光传感器，光源模组，消杀模组，智能传感光应用LED照明，健康校园，数智能源整体解决方案，物理消毒，植物/畜牧增长，健康美容，口袋森林新能源产业布局，充电桩，柔性材料
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Hotlong 辉龙电热电器江阴市辉龙电热电器有限公司 及其全控子公司无锡新辉龙科技有限公司专注于半导体加热解决方案，为半导体设备端工艺气体管路及OEM客户提供定制设计、加热器产品。 从2015年开始，公司在半导体领域技术水平达到世界*水平，解决了全球性难题，成为全球竞争力的供应商之一。 未来，公司将继续拓展半导体管道领域，致力于技术领域的创新，巩固市场地位和*优势。 定位柔性加热解决方案专家愿景成为全球柔性加热解决方案的*使命与客户相互成就，为携手改变世界而奋斗价值观创新 诚信 务实 严谨发展历程2002：辉龙公司成立2005：自主开发了发热膜设计和生产技术2006 半导体干法半导体干法：PVD, CVD, PECVD, ALD（干法的应用设备）半导体湿法石英在线加热器是一种使用石英材料作为加热元件的加热装置。
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PhlexSense 埔慧科技广州埔慧科技有限公司 围绕新型微结构柔性触觉传感器技术，在广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院成果转化的支持下，突破新型柔性传感器材料、设计、制造、封装、测试和应用等技术瓶颈，实现新型微结构传感器的批量化生产和产业化应用 核心技术仿生微结构设计模仿人类感知微结构型柔性触觉传感器模仿人类皮肤，借助尺度表面微结构实现微小压力的超灵敏感知: 手指触觉，指纹微结构 Fingerprint，表皮微结构 Epidermis。 结构机理微结构柔性触觉传感器主要由微结构基底、导电涂层、采集电极、封装层组成。 微结构柔性触觉传感器为压阻响应原理，具有表面微结构的材料在受压时发生形变，改变导电层与电极间接触面积以及接触电阻，进而关联压力-电学信号，实现触觉感知功能。 产品与服务半导体应力分布检测系统，轮胎压力分布产品，脉诊仪，足底压力与步态分析系统，织物坐垫床垫，压力分布检测系统应用案例半导体抛光压力检测，轮胎印痕检测，中医脉诊，足底压力与步态分析
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Smart Chipless 圆芯电子YXAGINK-001配合柔性印刷电子凹版或柔板设备可实现电子电路的大面积快速印制。可应用于触摸屏、柔性集成电路、射频天线、LED照明等柔性电子的印刷。 YXINK-002配合柔性印刷电子凹版或柔板设备可实现电子电路的大面积快速印制。可应用于触摸屏、柔性集成电路、射频天线、LED照明等柔性电子的印刷。 YXINK-003配合柔性印刷电子凹版或柔板设备可实现电子电路的大面积快速印制。可应用于柔性显示屏、柔性集成电路、射频天线、LED照明等柔性电路中介电层的印刷。 P型半导体墨水 YXINK-004YXINK-004是一款面向凹版印刷或柔版印刷的P型半导体墨水。YXINK-004配合柔性印刷电子凹版或柔板设备可实现晶体管的大面积快速印制。 可应用于柔性显示屏、柔性集成电路、射频天线、LED照明等柔性电子中的P型晶体管的印制。YXINK-004在PET、PI、纸张等薄膜表面有较好的印刷适性。
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Pragmatic半导体亮相2026 MWC上海，展示柔性半导体代工能力06-25 14:12
