聚焦2026中国（深圳）集成电路峰会——聚力开源筑芯，智绘湾区未来

聚焦2026中国（深圳）集成电路峰会——聚力开源筑芯，智绘湾区未来

2026年6月26日，2026中国（深圳）集成电路峰会（2026 ICS峰会）在深圳市南山区蛇口希尔顿酒店隆重举行。本次峰会吸引了来自院士专家、主管部门领导、龙头企业高管、行业协会、IC基地、知名高校及科研机构、金融投资机构和媒体代表等各界人士，共计1000余人齐聚鹏城。论坛现场座无虚席，充分体现了集成电路产业在当前科技与经济格局中的重要地位。

2026 ICS峰会致力于打造一个集协同创新、资源对接与生态共建于一体的高水平交流平台，推动集成电路产业的高质量发展。

2026中国（深圳）集成电路峰会现场

峰会邀请了多位重量级嘉宾出席，包括深圳大学讲席教授、中国科学院院士、射频异质异构集成全国重点实验室主任、中国电子学会副理事长毛军发，国际欧亚科学院院士、俄罗斯工程院外籍院士、中国半导体行业协会副理事长、集成电路设计分会理事长魏少军，中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰，集成电路设计分会秘书长程晋格，封测分会秘书长徐冬梅，分立器件分会秘书长赵小宁，广东省集成电路行业协会会长、粤芯半导体技术股份有限公司总裁陈卫等。

致辞环节

在高峰论坛的致辞环节，深圳市半导体行业协会会长、芯海科技（深圳）股份有限公司董事长卢国建发表欢迎致辞。他回顾了中国集成电路产业的发展历程，从技术追赶走向并跑，芯片企业在技术壁垒中不断突破，产业周期中持续坚守。他指出，2025年华为提出的“韬（τ）定律”以“时间缩微”替代传统“几何缩微”，标志着中国在全球半导体领域首次提出具有指导意义的产业原则。

卢国建强调，中国集成电路产业正处于从“追赶者”向“规则定义者”跃升的关键阶段。过去20年，产业在追赶中积累经验；未来20年，需在引领中定义规则。他希望借助本次峰会，汇聚智慧，推动产业持续前行。

深圳市半导体行业协会会长卢国建

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在致辞中指出，2025年我国集成电路设计业销售额达到8261.1亿元，同比增长24.8%。过去二十年，该细分领域年均复合增长率接近20%，展现出强劲的发展韧性。目前全国约有3900家集成电路设计企业，其中87%为百人以下的小微企业。

他强调，中国集成电路设计业的成绩得益于党中央的指导和各级政府的支持，也离不开广大企业家的拼搏精神。他呼吁行业继续发扬艰苦奋斗的传统，提升核心技术竞争力。

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军

中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰在致辞中表示，此次在深圳蛇口参观袁庚先生铜像，深感改革开放先行者的精神力量。他指出，当前半导体行业正处于硬科技发展的关键阶段，产业的繁荣源于长期的深耕与实干。

2026年一季度，中国集成电路产业销售额达3624.8亿元，同比增长30.5%；其中，制造业增速达45.1%，首次在设计、制造、封测三业中领跑。据WSTS最新预测，2026年全球半导体产业增速或将达到90%，市场规模有望突破1.5万亿美元，产业已进入超级周期。

王俊杰提醒，资本市场对产业的乐观预期已充分反映，企业需更加注重业绩兑现能力。他强调，从业者应保持理性，稳扎稳打，推动产业从“从有到全”迈向“从全到优、由优做强”。

中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰

广东省集成电路行业协会会长、粤芯半导体技术股份有限公司总裁陈卫在致辞中指出，全国各地产业力量齐聚深圳，体现了我国半导体产业统筹布局、全国一盘棋的发展格局。

他提到，国家“十五五”规划将集成电路产业列为六大支柱产业之首，提出“做精做细成熟制程，提高先进制程制造能力，加快发展关键装备、材料和零部件……推进存算一体、三维集成、光电融合等技术突破应用”的要求。这是国家首次在规划中明确“成熟制程”的战略地位。

陈卫建议，产业应锚定国家战略，强化链主企业带动作用，深化产业链招商，完善产教融合，强化人才支撑，行业协会应发挥桥梁作用，助力企业与政府、行业之间的协同发展。

广东省集成电路行业协会会长陈卫

主题演讲

在高峰论坛的主题演讲环节，中国科学院院士、射频异质异构集成全国重点实验室主任毛军发院士发表题为《从晶体管微缩到互连微缩》的演讲。他指出，随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，晶体管微缩的难度和成本不断上升，而互连时延与功耗占比日益增加，因此互连微缩成为提升芯片性能的重要方向。

中国科学院院士、射频异质异构集成全国重点实验室主任毛军发

深圳市半导体行业协会咨询委员会主任周生明带来《深圳集成电路产业发展研究报告》主题演讲。他分析了AI浪潮下深圳集成电路产业的发展现状、技术创新与未来趋势。数据显示，深圳现有集成电路企业770余家，2025年产业销售收入达3610.4亿元，同比增长27.1%。

他指出，深圳集成电路设计业在全国保持领先地位，晶圆制造与设备业营收较2020年实现翻倍，本地配套能力显著提升。AI带来的海量需求推动市场扩容，存储行业迎来“超级周期”，头部企业正加速技术攻关，重塑行业格局。

深圳市半导体行业协会咨询委员会主任周生明

西安电子科技大学校学术委员会副主任、教授、博士生导师杨银堂发表《高效模数转换器集成电路设计与应用》主题演讲。他系统分析了模数转换器在电子信息系统中的核心作用，以及纳米级集成工艺下所面临的精度下降、功耗上升等关键问题，并介绍了新型系统架构、数字校准技术及关键单元电路设计。

西安电子科技大学校学术委员会副主任、教授、博导杨银堂

电子科技大学校务委员会副主任、教授、博士生导师王厚军发表《集成电路测试标准的分析与探讨》主题演讲。他指出，中国集成电路产业的快速发展对测试标准提出了更高要求。他结合国内外测试标准与系统级芯片发展趋势，从测试理论、技术装备、质量标准体系及国家重点实验室建设等方面提出建议。

电子科技大学校务委员会副主任、教授、博导王厚军

SEMI半导体事业发展总监徐天天发表《全球半导体产业现状与发展趋势》主题演讲。他基于SEMI的权威数据，系统分析了全球半导体产业的竞争格局、市场态势及核心挑战，并深入解读了产业增长潜力、细分市场机遇与未来趋势，为企业战略制定提供专业参考。

SEMI半导体事业发展总监徐天天

大赛颁奖仪式

高峰论坛上举行了2025年深圳“开源鸿蒙/RISC-V”创新应用大赛颁奖仪式和第七届“芯火”殿堂·精“芯”榜创新创业大赛颁奖仪式，为一批优质创新项目与创业团队授牌颁奖，共同见证国产硬科技新生力量的高光时刻。

第七届“芯火”殿堂·精“芯”榜创新创业大赛颁奖仪式

深圳“开源鸿蒙/RISC-V”创新应用大赛有效整合产业链上下游资源，推动技术融合、人才集聚、资本对接与场景落地，助力开源鸿蒙+RISC-V在智能硬件、智能家居、工业控制与物联网等领域实现规模化应用，成为深圳构建开源鸿蒙+RISC-V产业生态的重要里程碑。

2025年深圳“开源鸿蒙/RISC-V”创新应用大赛颁奖仪式

展览展示

在2026 ICS峰会的展览展示区，全面呈现了集成电路产业的最新技术与创新成果，吸引了众多参会嘉宾驻足观展。该展区为企业提供了产品推介、技术研讨与面对面交流的平台，促进了前沿技术与多元化应用场景的深入探讨。

产品与技术展示现场

至此，上午的高峰论坛圆满结束。6月26日下午，还将举办2026 ICS峰会的平行论坛：人工智能与芯片设计创新论坛、先进封装与制造论坛、产业生态发展论坛，以及专场对接会，继续深入分享创新思路与实践经验，推动产业链上下游高效沟通与合作。

当前，我国集成电路产业正处于核心技术攻坚突破、产业生态迭代跃升的战略机遇期。深圳“十五五”规划纲要明确深圳在经济特区、中国特色社会主义先行示范区、粤港澳大湾区核心引擎等国家使命中的定位，提出深入实施“ICT+”行动，做强半导体与集成电路全品类制造。

2026中国（深圳）集成电路峰会紧扣深圳“十五五”规划对半导体与集成电路产业的发展部署，搭建起集技术交流、成果展示、产业对接、资本赋能于一体的高水平平台，助力我国集成电路产业提质增效，向全球高端价值链加速攀升。

2026中国（深圳）集成电路峰会合作伙伴

（排名不分先后）