瀚天天成发布12英寸碳化硅外延晶片
12月24日消息,瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司宣布,成功开发出全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶片,并已正式启动批量供应筹备工作。
据介绍,该产品在关键性能指标上表现优异,外延层厚度不均匀性控制在3%以内,掺杂浓度不均匀性≤8%,2mm×2mm芯片良率大于96%,可充分满足下游功率器件领域的高可靠性应用需求。此外,这款产品的核心供应链实现了国产化协同,外延设备及衬底均由本土公司提供。
(JSSIA整理)
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