硅压力传感器芯片参数测试仪

程工(压力传感器及其制造设备) 20220512

测试仪与自动探针工作台能相互通讯配合使用。

一、 测试仪简介

1、BE-CP100硅压力传感器芯片参数测试仪主要特点:

★ 在原测试仪基础上采用PLC控制,效率更高,工作更可靠。

★ 采用最新触摸屏显示和调节,不用调节旋钮,设置更方便。

★ 采用4U标准机箱,便于与自动探针工作台配合使用。

★ 留有串口、USB口、网络接口,便于与自动探针工作台扩展通讯。

★ 设有手动测试分析模式和自动测试模式,满足不同使用要求。

★ 可存储测试结果20000条,可扩展参数统计统计分析功能。


 2、控制与触摸屏:

PLC品牌:OMRON  

触摸屏:昆仑通态

通讯方式:HOSTLINK/232串口/TCP网络可选

3、设备外形尺寸:427mm(W)×430mm(L)×200mm(H)

4、使用电源:AC220VAC±10%;频率 50HZ±10%,200W

 

 

二、 测试仪参数

压力传感器芯片测试仪的技术指标

      ① 正反向击穿电压:

可设置范围:电流:1~1000nA,可测试范围:电压10~100V

      ② 正反向漏电流:

可设置范围:电压10~100V,可测试范围:电流:1~1000nA

      ③ 正反向失调电压:

可设置范围:电流:500~5000μA,可测试范围:±200mV,上限、下限可单独设定。

      ④ 四个电阻

可设置范围:电流:500~2000μA,可测试范围:600~10000Ω,上限、下限可单独设定,四个电阻有独立选择按键。

      ⑤ 人机界面采用彩色触摸显示屏,参数设置不用旋钮调节。

 ⑥ 测量数据可分类存储,并用U盘导出。

⑦对测试产品超标者,可以给测试台打点器讯号进行打点标识。

⑧测试仪与自动探针工作台能相互通讯配合使用。

 

 


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