新品发布 | 多维科技推出TMR3015系列高精度角度传感器芯片
2026年7月28日消息，江苏多维科技股份有限公司（MultiDimension Technology Co., Ltd.）正式发布TMR3015系列高精度角度传感器芯片。该系列产品基于隧道磁阻（TMR）技术，兼具高精度角度检测能力与超小型化封装优势，可面向智能手机摄像头VCM、机器人关节、智能家电等应用场景，提供高可靠性的旋转角度检测解决方案。
高精度测量，助力实现微米级定位
多维科技TMR3015高精度角度传感器芯片采用双半桥结构设计，由四个高灵敏度TMR元件组成，是模拟角度传感器芯片，可在较宽的工作磁场范围（200Gs～800Gs）内保持稳定的输出。配合合适磁路与闭环系统设计，可助力系统实现微米级重复定位。
TMR3015原理图&输出曲线图
在电性能方面，TMR3015角度传感器芯片支持3V～5.5V宽电压供电。该系列芯片的电桥电阻温度系数典型值为-0.05%/℃，峰值电压温度系数典型值为-0.13%/℃，可确保在-40℃～85℃的宽工作温度范围内角度测量的准确性与一致性。这一优异的温度稳定性使其在电机温升、环境温度变化剧烈的应用场景中依然能够保持可靠的角度反馈。
超小型化封装，满足紧凑空间设计需求
多维科技TMR3015高精度角度传感器芯片提供了三种封装的型号供选型，可满足不同应用场景的组装需求。TMR3015D采用DFN4L（0.8mm×0.4mm×0.23mm）封装，TMR3015F采用DFN4L（1.6mm×1.6mm×0.5mm）封装，TMR3015S采用SOT23-5封装。其中，TMR3015D为超小封装尺寸，适配高密度紧凑设计，为空间受限的便携设备、微型电机及高密度PCB布局和轻薄化产品设计提供了理想的型号尺寸。
TMR3015封装图
TMR3015产品特性
- 宽工作电压范围：工作电压3 V ~ 5.5 V
- 正弦、余弦单端输出
- 优越的温度稳定性：使用温度-40℃～85℃
- 允许较大的测量间隙
- 超小尺寸封装：DFN4L（0.8mm×0.4mm×0.23mm）
TMR3015产品选型表
TMR3015典型应用
- 移动设备（如：智能手机摄像头AF）的直线位移检测（间接实现）
- 移动设备（如：手持云台）的绝对旋转角度检测
- 机器人手臂和电机旋转角度检测
- 智能家电产品（如：洗地机）的非接触式位置检测
TMR3015量产状态与技术支持
目前，多维科技TMR3015已进入稳定量产和批量供货阶段，可提供样品及并协助客户快速完成设计导入。
如需了解多维科技TMR3015更多相关的技术资料和获取技术支持，欢迎联系我们。
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多维科技
磁传感器 (TMR/GMR/AMR) 制造商
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