博通集成发力Wi-Fi 6 MCU与端侧AI SoC，2026年上半年业绩预喜
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博通集成发力Wi-Fi 6 MCU与端侧AI SoC，2026年上半年业绩预喜
博通集成是一家专注于无线连接芯片设计的全球领先集成电路企业。凭借在射频与数字化集成领域超过二十年的技术积累，公司致力于提供先进的无线连接MCU解决方案，以及高性能、超低功耗的边缘AI音视频与视觉MCU产品。
7月13日，博通集成发布了2026年上半年业绩预告。公司围绕“连接+端侧智能+生态兼容”的产品战略，前期研发的Wi-Fi 6 MCU及Edge AI边缘智能芯片（如BK7236、BK7238和BK7258等系列）已在多个主流客户的终端项目中落地，并进入规模化批量出货阶段，带动营业收入实现同比显著增长。值得关注的是，BK7259、BK7239N及BK7236N等新一代边缘智能芯片在端侧AI与AIoT应用场景中加速落地，有望进一步推动营收持续增长。
在深圳举办的AIoT生态大会上，博通集成深圳子公司总经理刘连学发表了题为《新一代博通多协议无线连接与端侧AI解决方案》的主题演讲。
Wi-Fi 6 MCU成出货主力，端侧AI需求激增，多款芯片布局成型
刘连学表示，博通集成深耕无线连接芯片领域逾20年，主要聚焦智能家电芯片、端侧AI音视频芯片及智能硬件解决方案三大产品线。
当前市场需求主要集中在两类芯片：一是面向家电领域，通过无线连接能力推动传统家电向智能化转型；二是AI推理能力向端侧延伸，对音视频采集与处理提出更高要求，博通集成已在端侧AI SoC领域展开系统布局。
基于上述两条主线需求，公司在智能硬件生态机遇下推出了两条产品线以满足主流市场。首先是泛连接产品线，涵盖蓝牙、Wi-Fi等技术，从Wi-Fi 4、Wi-Fi 5到Wi-Fi 6。BK7238是一款支持2.4G频段的Wi-Fi 4产品，以业内最小的芯片面积和超低功耗著称。而BK7236则支持Wi-Fi 6标准，集成蓝牙5.4，适用于智能音箱、智能故事机、智能灯具等物联网设备。
2025年底，博通集成推出了BK7239N，这款双频2.4G/5G Wi-Fi 6芯片在性能、功耗与集成度方面表现突出。其搭载240MHz ARM Cortex-M33内核，配备512KB SRAM，支持Wi-Fi 6、Bluetooth LE v5.4与Thread v1.4.0多协议并发，适用于多云接入和复杂应用场景。此外，其功耗控制表现优异，Wi-Fi RX Current仅为9mA。
在端侧计算方面，博通集成通过集成NPU（神经网络处理单元）与GPU，显著提升了芯片的智能处理能力。例如，BK7259系列芯片已在智能门锁、可视门铃等场景中广泛应用，其升级版本支持600万至800万像素，可在端侧实现每秒4000次推理，满足高精度人脸识别需求。
BK7259是一款高集成度、低功耗的多协议无线SoC，专为下一代智能设备设计，具备强大的本地处理能力、丰富的连接选项和高安全性。
该芯片支持600万至800万像素的图像处理，端侧推理能力达到每秒4000次，足以支撑高精度人脸识别任务。其功耗控制表现优异，工作电流低于60µA，深度睡眠电流低于2µA，单块电池即可实现高性能AI运行。
值得注意的是，BK7259集成了高性能GPU（Ethos-U65 NPU），并配备专属高速缓存，为端侧AI推理提供算力支持。同时，它支持LVGL、2D/3D图形渲染、画面旋转、图层混合等功能，显著提升用户界面交互体验。在音视频方面，内置24位ADC/DAC，支持384KHz采样率，兼容3路数字MIC+PDM阵列及声源定位。
BK7259可广泛应用于智能家具、智能家电等场景，通过NPU实现本地化推理，提升系统响应速度与运行可靠性。
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