摩尔斯微电子发布双款Wi-Fi HaLow USB适配器参考方案，赋能广域边缘智能互联
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摩尔斯微电子发布双款Wi-Fi HaLow USB适配器参考方案，赋能广域边缘智能互联
2026年8月21日，北京与悉尼同步讯——深耕低功耗广域无线通信的摩尔斯微电子（Morse Micro）正式对外披露两款基于Wi-Fi HaLow协议的USB适配器参考设计。该方案依托标准USB物理接口，为存量终端设备快速接入远距离无线局域网提供了标准化路径。
两款硬件平台均搭载企业旗舰级MM8108系统级芯片（SoC）。借助该射频前端与基带处理单元的协同架构，开发者可将Wi-Fi HaLow协议栈无缝移植至传统硬件平台。依托Sub-1GHz频段特性，网络节点可在半径一公里范围内维持稳定的原生IP数据交互，为海量物联网终端的泛在接入奠定物理层基础。
MM8108-RD09方案聚焦基础设施侧升级。该设计全面兼容接入点（AP）与站点（STA）架构，通过OpenWRT开源驱动适配现有网络路由设备，实现协议向下兼容。针对终端侧应用，方案配套提供Windows、Linux及macOS全平台驱动支持，用户无需复杂配置即可实现与传统无线网络的平滑切换。
MM8108-RD09参考设计
MM8108-RD17方案则侧重于免驱型终端集成。设备接入主机后，系统底层自动识别为CDC-NCM标准以太网虚拟接口，彻底规避了传统驱动安装的兼容性壁垒。该架构广泛适用于工业控制计算机、移动机器人、商业收银终端，以及运行Android或iOS系统的移动计算设备。安全认证环节集成Wi-Fi Easy Connect（DPP）协议，用户仅需触发物理配对按键即可完成设备身份核验与密钥分发。
MM8108-RD17参考设计
相关硬件原理图及底层软件代码库，已定向开放给核心生态合作伙伴。
摩尔斯微电子联合创始人兼首席执行官迈克尔·德·尼尔指出，上述参考方案的落地旨在缩短Wi-Fi HaLow技术的商业化落地周期。RD09架构协助网络运营商对存量宽带接入设备进行射频升级，拓展家庭与园区覆盖半径；RD17架构则通过硬件级协议封装，使便携式计算设备在无需操作系统层干预的前提下，即可接入广域低功耗无线网络。
作为专注低功耗无线通信的无晶圆厂半导体企业，摩尔斯微电子以悉尼为研发中枢，在全球主要科技枢纽设立技术支持中心。企业致力于推进下一代远距离、低能耗无线连接标准的规模化部署。其迭代的MM6108与MM8108系列芯片，在射频灵敏度、封装尺寸及静态功耗控制方面均达到行业前沿水平。
当前，Wi-Fi HaLow技术正加速渗透至泛物联网应用场景。相较于传统2.4GHz/5GHz频段，该协议将有效通信距离提升约十倍，空间覆盖能力扩展百倍。这一物理层革新正在重塑智能家居终端组网、工业现场数据采集以及城市级传感器网络部署的技术路径，为边缘计算节点与云端平台的低延迟数据同步提供高可靠传输通道。
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