苏文华：封装攻坚 擘画芯蓝图

近日，“崛起的民族品牌”专题节目专访国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事单位——浙江达仕科技有限公司董事长苏文华，围绕半导体先进封装装备国产化创新、技术攻坚与产业链协同发展展开深度交流，梳理本土封测装备突围路径，为行业高质量发展提供了优质示范样本。

从随身智能手机、办公高性能电脑，到风靡全球的 AI 智能设备，各类算力终端的性能根基，都离不开高端芯片。在高端芯片制造链条中，半导体先进封装装备早已不是次要环节，而是决定芯片性能、突破摩尔定律物理极限的关键。

但长期以来，该领域核心技术与高端设备被海外巨头垄断，国内企业只能高价进口，既压缩本土芯片企业利润，也带来供应链安全风险。实现核心装备自主可控，是我国半导体产业亟待攻克的难题。浙江达仕科技董事长苏文华，便是国产化突围的实干探路人。凭借三十余年行业积累，他深耕半导体先进封装装备赛道，成功将国产 TCB 热压键合机推向全球市场，为国内半导体产业走出一条硬核自主创新之路。

卅载深耕明初心 矢志破局担使命

苏文华的半导体从业之路，横跨了全球产业格局快速迭代的三十余年。作为新加坡籍的行业资深专家，他毕业于南洋理工大学，同时拥有英国皇家特许通用项目规划师、新加坡生产力局工业工程师的专业资质，早年便在全球半导体产业的前沿阵地积累了深厚的技术与产业视野。他曾任职于全球第四大封装厂星科金朋并担任独立董事，深度参与了长电科技收购星科金朋的重大并购案，亲眼见证了全球封测产业的资源整合与技术跃迁。

这段横跨中新两地的从业经历，让他比多数从业者更清晰地看到了核心技术受制于人的痛点。作为第三代华侨，他亲历了新加坡与中国内地数十年的高速发展，深刻明白产业发展的核心命脉永远掌握在拥有自主技术的一方手中。国内完善的产业链统筹规划、集中力量办大事的制度优势，更让他坚定了扎根中国半导体赛道的决心——要让高端半导体封装装备不再依赖进口，要为中国产业筑牢自主可控的根基。

这份初心，早已在行业内留下了清晰的印记。2011年，苏文华获评苏州金鸡湖“科技领军人才”，同时作为中国半导体封测联盟创办委员、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事，他始终站在产业协同的第一线，推动国内首台转盘机落地、实现无缝隙激光划片技术突破，一步步为本土封测装备的崛起埋下伏笔。在他看来，半导体产业的竞争从来不是短期的赛道竞速，而是一场需要数十年沉淀的耐力长跑，唯有把根扎进技术的土壤里，才能在关键节点实现破局。

三十年创业攻坚 多款设备突围重关

在半导体先进封装的技术版图里，TCB热压键合机是当之无愧的“卡脖子”核心装备。随着AI、自动驾驶等领域的算力需求呈指数级爆发，传统单芯片的性能早已触及物理极限，而TCB设备依托芯片3D堆叠集成工艺，能够将多颗芯片垂直堆叠互联，在极小的空间内实现算力的倍数级跃升，成为突破摩尔定律瓶颈的关键路径。在很长一段时间里，这项技术被海外极少数企业高度垄断，国内产业链想要布局高端3D封装，只能以极高的成本采购进口设备，技术迭代节奏完全被海外厂商牵着走。

早在2016年，苏文华便凭借数十年的行业前瞻判断，认定TCB热压键合机将在未来成为半导体先进封装皇冠上的一颗璀璨明珠。彼时国内多数产业链参与者尚未意识到3D堆叠技术的战略价值，他却已经清晰预判到，未来算力爆发的核心突破口，必然藏在先进封装的技术迭代之中。达仕科技能够前瞻布局的勇气，来自他对行业规律的深刻认知：半导体装备的研发从来不是一蹴而就的捷径，必须提前数年甚至十数年投入，才能在产业风口到来时拥有自主的技术话语权。

回首自己的创业之路，从一开始便布满荆棘。团队没有成熟的本土经验可以参考，所有核心参数、工艺路径都需要从零开始反复验证。在创业的初期，正是推动转塔分选机国产化的关键时期。彼时的达仕科技还只是行业内的“小众玩家”，不仅企业体量小、新设备尚未经过大规模量产验证，还长期面临资金短缺的现实困境。为了打通技术从实验室走向产线的“最后一公里”，苏文华做出了一个让行业震惊的决定：他主动向合作的本土龙头封装企业承诺，独自承担设备研发失败的全部风险，同时派驻核心工程师免费驻场，全程跟随产线调试优化，甚至咬牙签下了百台转塔分选机设备的合作订单。

这份破釜沉舟的决心，最终换来了双向的成长。合作企业依托达仕科技的设备突破了自身的封装产能瓶颈，而达仕科技也在产线的真实场景中完成了一轮又一轮的技术迭代，让国产设备的精度、稳定性一步步追平国际巨头的标杆水平。三十年的沉潜攻坚，最终结出了沉甸甸的果实：转塔分选机、超纯水系统与服务、智能包装线、激光划片机、TCB热压键合机等产品相继涌现。如今达仕科技Orion团队出品的TCB热压键合机，让国内TCB技术的自主可控向前迈近了一大步，截止2025年全球累计销量突破78台，不仅成功打破了海外的长期垄断，TCB量产型号机台更是通过了日月光、矽品、渠梁等全球主流半导体厂商的验证，让国产高端封装装备第一次站到了全球产业的第一梯队，下一代TCB机台的开发亦将有序推进国内头部客户送样。

全链协同聚合力 生态布局补短板

在苏文华的产业认知里，半导体产业的发展永远逃不开“木桶效应”——单一环节的技术突破，无法撑起整个产业链的安全，只有上下游全链条协同共进，才能真正实现产业的整体突围。海外头部半导体装备企业之所以能长期占据市场主导地位，核心逻辑从来不是单一设备的技术领先，而是与本土龙头半导体企业深度绑定，在长期的产线协同中完成技术迭代，最终形成难以撼动的产业生态。

反观国内产业，过去很长一段时间里，产业链各环节相对分散，装备企业与下游产线的协同磨合不足，成为制约国产装备市场占有率提升的关键因素。看清这一痛点的苏文华，没有选择停留在TCB单一设备的舒适区，而是带领达仕科技开启了全链条的技术布局：在巩固TCB热压键合机核心优势的基础上，同步推进自动化测试转盘机、皮秒/飞秒激光精细切割设备等配套装备的研发，逐步搭建起覆盖半导体先进封装全环节的技术产品矩阵。

这份全生态布局的底气，来自达仕科技多年积累的硬核研发实力。企业先后承担国家级“02专项”“十一五”等重点科技计划，还与新加坡国家实验室达成深度合作，共同推进激光技术专项研发。公司累计拿下110余项专利，覆盖半导体先进封装的全流程工艺与设备领域，先后获评“浙江省专精特新中小企业”“高新技术企业”等资质，成为国内先进封装装备领域的代表性力量。2023年，企业完成1.1亿元A轮融资，同时在浙江、江苏、新加坡、中国台湾布局研发与生产中心，形成了链接全球产业资源、扎根本土市场的发展格局。

在苏文华的推动下，达仕科技依托下游龙头的量产场景优势，快速完成新技术的验证与迭代，再以升级后的装备反哺下游企业的产能升级。这种“产业链抱团”的模式，既帮助本土芯片企业降低了供应链风险，也让国产装备找到了最贴合市场需求的技术优化路径，最终实现政企、企企的多方共赢。

锚定长远谋新篇 算力赋能向未来

当下全球半导体产业正处于百年未有之大变局，AI大模型的爆发式增长，让全球算力需求进入了前所未有的扩张周期。传统单芯片的性能提升已经逼近物理极限，而达仕科技Orion团队自主研发的TCB 3D堆叠技术，恰恰为这场算力升级提供了关键的“中国方案”：通过多颗芯片的垂直堆叠互联，在不增加芯片尺寸的前提下实现算力的倍数级跃升，为AI芯片、高性能计算芯片的迭代提供了核心装备支撑，直接补齐了国内高端芯片封装领域的技术短板。          站在产业发展的关键节点回望，苏文华三十余年的行业坚守，早已超越了单一企业的发展维度，成为中国半导体产业从跟跑、并跑迈向领跑的一个缩影。如今的达仕科技，已经完成了TCB设备一代、二代的技术布局，正朝着成为全球半导体先进装备领域核心力量的目标稳步前行。苏文华始终强调，企业的定位从来不是单一的设备供应商，而是要做半导体芯片产业链的“基建者”——为整个产业筑牢底层装备的根基，让更多本土芯片企业能够依托自主可控的装备，放开手脚冲击全球高端市场。

面向未来，苏文华依然保持着清醒的判断：中国半导体产业的国产化突围，从来不是一场速胜的战役，而是需要几代人持续沉淀的长期事业。未来达仕科技将继续坚持长期主义的研发路线，持续打磨核心技术，同时进一步深化全产业链的协同合作，链接资本、政策、上下游企业的多方力量，逐步完善自主可控的先进封装装备生态。

从早年的技术完全依赖进口，到如今国产TCB设备走向全球，苏文华带领达仕科技走过的三十年攻坚路，正是中国半导体产业自立自强的生动注脚。以技术为炬，以坚守为帆，这群深耕在先进封装装备赛道的探路人，正在用实干一步步筑牢中国半导体产业的安全根基，在全球算力迭代的时代浪潮中，写下属于中国芯的全新篇章。

（来源：《信用中国》20260806期）