一年涨价2次，凸显出台积电的贪婪，全球芯片希望另寻出路
台积电是全球最大的芯片代工厂，其拥有最先进的工艺，虽然三星的芯片制造工艺几乎与台积电同步，但是从5nm工艺以来三星为高通代工的骁龙888、骁龙8G1都出现发热问题，业界都认为三星的先进工艺制程其实落后于台积电。
拥有了全球独一无二的先进工艺，甚至连最大的半导体企业Intel都已计划采用台积电今年下半年量产的3nm工艺，由此台积电拥有了足够话语权。
台积电在去年8月宣布将提价两成，这是它十年来最大幅度的涨价，而就在2020年Q4汽车芯片企业才主动给台积电提高芯片代工价格，如今才过去8个月台积电自己主动要求提价，自然引发业界对台积电过于贪婪的评议。
事实上如今台积电盈利处于历史最好时期，营收、净利润均不断创下新高，净利润率更是达到非常罕见的40%，在全球各个行业拥有如此高利润率的企业都是屈指可数的，强如Intel、苹果的净利润率都只有两成多。
持续提价的台积电让利润很高的苹果都已表示吃不消，有传言指苹果今年下半年推出的iPhone14将不会全数采用A16处理器，原因就在于台积电代工的A16处理器成本太高了，因此iPhone14的标准版将采用成本更低的A15处理器，而高端机型才会采用成本更高的A16处理器。
苹果尚且难以承受台积电先进工艺的高成本，其他芯片企业自然更难承受，于是全球芯片企业谋求以其他方式提高芯片性能，其中的选择之一就是小芯片即使。由Intel牵头组织的chiplet联盟就计划以落后一些的成熟工艺生产芯片，然后将诸多芯片封装在一起提升性能，台积电也是其中的成员之一。
值得注意的是台积电恰恰也是最先商用新型封装技术的芯片企业，它在年初为英国一家芯片以它自研的3D WOW封装技术为它代工芯片，将两枚用7nm工艺生产的芯片封装在一起提升了40%的性能，性能提升幅度比5nm工艺高;苹果以类似技术将两枚M1 Pro芯片联结在一起推出了M1 Pro MAX，在性能方面达到了PC处理器的最高水平，这枚芯片同样由台积电代工。
台积电在封装技术方面所取得的优势，让众多芯片企业似乎也颇为无奈，这就意味着即使它们试图以封装技术提升性能，恐怕还是绕不过台积电，毕竟台积电在封装技术方面已走在行业前列，当然即使采用台积电的工艺以及封装技术，成熟工艺生产的芯片辅以3D WOW封装技术，生产成本仍然比以台积电更先进工艺生产的芯片低。
总结来说就是全球芯片企业虽然不满台积电不断提价，但是不满归不满，在先进工艺和封装技术方面拥有优势的台积电仍然是它们当下所无法摆脱的，它们只能继续忍受台积电的提价要求了。
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