高扬科技产能倍增计划落地 迎AI服务器与先进半导体市场双重驱动
高扬科技产能倍增计划落地 迎AI服务器与先进半导体市场双重驱动
新建一万两千八百平方米制造基地 构筑产能储备以支撑业务长效增长
韩国京畿道高阳市的制造基地即将迎来规模跃升。高扬科技(Koh Young Technology)正式披露扩产规划,拟在现有厂区基础上增建第二座生产车间。该项资本开支将把整体制造能级提升至原有水平的两倍,旨在精准对接全球高端检测设备市场加速释放的订单需求,同时为企业中长期战略布局预留充足的物理空间与产能冗余。
规划显示,新建厂区占地面积约一万两千八百平方米,体量与现有基地持平。工程预计于2027年8月竣工投产。全面投运后,该扩产项目将全方位强化高扬科技各业务线的制造体系与供应链交付韧性。
此次产能扩张的底层逻辑,源于市场对高扬科技三维精密测量与检测方案的强劲渴求。随着全球人工智能数据中心建设提速,AI服务器与先进半导体芯片的迭代周期不断缩短,整个电子信息与半导体制造产业链正面临更为严苛的品控标准。这一产业趋势直接助推了高扬科技近期创下季度营收新高,并持续拉动其高精度检测设备的采购需求。
第二座车间的落成,将为消化上述增量订单提供坚实的制造底座,进一步拓宽高扬科技在全球市场的服务半径。在巩固核心三维检测产品线优势的同时,新厂区还将引入工业X射线检测(Industrial X-ray Inspection)等前沿技术的产线。此举标志着高扬科技正逐步打破单一技术路径依赖,向多元化工业检测生态迈进。
制造版图的延伸同样惠及高扬科技不断壮大的医疗器械业务板块。面对全球市场对医疗机器人技术的渗透率提升,企业正加速完善产能布局。手术导航系统(Surgical Navigation Systems)等创新医疗设备的量产准备已同步启动,医疗器械产品线的多元化战略借此获得更坚实的硬件支撑。
针对市场反馈与扩产动因,高扬科技相关负责人指出,全球AI服务器制造商与先进半导体封测厂对三维检测方案的采购意愿显著攀升,订单转化效率持续优化。产能翻倍不仅有助于企业快速响应终端客户的交付节点,更为下一代检测技术的工程化落地及新兴业务孵化构筑了关键的生产基座。
高阳市基地的扩容计划,清晰勾勒出高扬科技从三维检测细分赛道领军者,向综合型先进测量、工业检测及医疗技术集团转型的发展轨迹。硬件基础设施升级与前沿技术研发同步推进,正为企业切入高速扩容的细分赛道提供规模化交付能力,同时也为下一阶段全球化市场拓展夯实了底层逻辑。
企业概况
高扬科技(Koh Young Technology, Inc.)始终致力于协助制造企业降低不良率、稳定工艺制程并提升产线稼动率。自2002年创立以来,该企业以独创的双投影莫尔条纹(Dual-projection Moiré)技术率先推出业界首款三维锡膏检测设备,正式开启基于真三维(True3D™)测量的精密计量与检测时代。依托早期技术积累,高扬科技的应用边界已拓展至精密机加工件、压接与通孔引脚、三防涂覆、点胶工艺以及半导体封装等复杂场景。持续的技术迭代与以客户需求为导向的研发体系,构筑了其在工业检测领域的竞争壁垒。凭借遍布全球的运营网络与区域服务团队,高扬科技能够为客户提供本地化技术支持、工艺培训及数据洞察,助力制造企业将检测数据转化为闭环控制指令,加速向智能化工厂演进。更多基于测量的解决方案详情,可访问官方网站 www.kohyoung.com 查阅。
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