紫光展锐V527芯片深度赋能广和通RU311 5G RedCap模组系列
紫光展锐V527芯片深度赋能广和通RU311 5G RedCap模组系列
近期，紫光展锐与广和通联合发布RU311系列5G RedCap模组。该系列产品内置紫光展锐自研V527芯片平台，旨在进一步拓宽5G技术在中速物联网领域的应用边界。针对工业网关、安防监控设备及车载后装终端，该模组为行业客户在性能表现、能耗控制与制造成本之间寻求最优解提供了切实可行的硬件方案。
作为紫光展锐面向新一代通信标准打造的核心平台，V527严格遵循3GPP Release 17规范，并集成第三代成熟5G调制解调器架构。该架构在通信稳定性、系统兼容性、能效管理以及数据防护维度均实现迭代升级，为海内外大规模商用部署奠定坚实基础。依托底层算力支撑，RU311系列具备5G RedCap与LTE Cat.4双模切换能力。在网络峰值速率方面，5G RedCap下行最高可达226Mbps，上行达120Mbps；LTE Cat.4下行峰值为150Mbps，上行峰值为50Mbps。此类数据吞吐能力完全契合工业传感器数据回传、远程指令下发、高清视频上行、移动宽带接入及现场总线通信等典型中速业务需求。此外，平台级芯片支持高达500km/h的高速移动场景，可无缝对接轨道交通、智慧物流及高速移动终端等严苛运行环境。
终端设备向新一代通信制式演进的过程中，主板重新设计、接口协议匹配以及项目导入周期往往构成主要技术瓶颈。V527芯片在底层架构层面为模组厂商预留了充足的接口定义余量，促使RU311 LGA版本得以采用32mm×29mm×2.4mm的紧凑级封装形态。其引脚排布与广和通FG132 RedCap模组及NL668、L716 Cat.4模组保持高度兼容，有效降低客户在5G与4G产品之间进行硬件迁移与重复开发的投入，使研发重心更集中于应用层体验优化与市场拓展。针对不同终端形态与开发节点，RU311系列涵盖LGA、M.2及MiniPCIe等多种规格。其中，M.2规格侧重于快速验证与平台级导入，MiniPCIe规格则广泛适配工业网关、网络路由器、工控机及各类嵌入式计算平台。软件协议栈方面，模组全面支持TCP/UDP、HTTP/HTTPS、SSL及MQTT等主流通信协议。硬件接口资源同样丰富，提供USB、UART、RGMII、SDIO、I2C、SPI及GPIO等通道，完整覆盖设备联网、远程运维、数据交互与云端平台对接等核心业务环节。
面向工业级应用场景，能效管理与数据安全构成部署评估的核心指标。借助紫光展锐最新研发的PM2低功耗架构，V527芯片在休眠状态下的核心功耗实现13%的降幅。安全体系层面，芯片从硬件、操作系统至数据传输建立全链路防护机制，内置可信执行环境（TEE）与硬件级访问控制策略，并搭载信任根（Root of Trust）。密码学支持方面，兼容国密SM2、SM3、SM4算法，同时涵盖RSA、ECC及SHA等国际通用加密协议，充分满足能源电力、工业控制系统、金融自助设备及车联网等高标准安全合规要求。环境适应性方面，该芯片支持-40°C至+85°C的宽温运行规格，可在极寒、高温、高湿或高粉尘等恶劣工业环境中保持信号稳定与数据可靠，广泛适用于矿山开采、能源基础设施、轨道交通网络及智慧城市管理等高可靠性需求领域，满足工业控制与数据采集终端的严苛标准。
产业生态建设方面，紫光展锐计划以V527等RedCap技术平台为基石，联合广和通等上下游合作伙伴，持续丰富5G RedCap多平台与多形态产品矩阵。此举旨在加速RedCap技术在各类中速物联网场景的规模化应用，为终端制造商提供更具灵活性的5G网络连接方案。
作为具备平台型芯片设计能力的科技企业，紫光展锐在物联网通信芯片领域持续加大研发投入，通过优化产品架构与提升技术竞争力，致力于推动智能经济基础设施的完善，助力工业制造与数字经济的深度融合。
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