AI算力时代，光电凭什么站C位？10月21日，苏州见

纳博会 20260924

数据中心

前言

2026年，要说硬科技赛道里哪一个词最能概括年度热度，“光”一定排在最前面。AI算力每往前跑一步，数据中心的“电”就开始不够用：铜线传不动、功耗压不住。于是光模块、硅光芯片、光电共封装（CPO）成了算力网络的“新血管”。

从大模型训练集群到车载激光雷达，从Mini/Micro LED到AR光学，光电几乎渗透进所有前沿赛道的底层。而一场即将在苏州开幕的大会，把这份热度变成了看得见的产业版图。

CHInano

[ 关于“光”的产业信号]

2026纳博会来了

10月21日-23日，CHInano2026第十六届国际纳米技术产业博览会（简称“纳博会”）将在苏州国际博览中心举行。作为全球规模最大的纳米技术应用产业国际性展会，本届纳博会由1场主报告、14场专题论坛、2.6万平方米展区、450个标准展位，以及创新创业大赛、供需对接会、纳米游学行等活动组成，预计吸引超27000名专业观众到场。更值得关注的是，今年纳博会“光”频繁出现。光电，正从纳博会的“配角”变为与半导体、前沿材料等并行的“主角”。

CHInano

[ 会议看“光”]

一场研讨会、多个论坛

本届14场专题论坛中

光电浓度最高的看点有五个

第五届半导体光电技术与应用研讨会——聚焦半导体光电技术与应用，光电从业者的第一站。

第十四届半导体器件与加工工艺论坛——光电声磁多模态半导体材料与芯片集成技术，从材料与集成工艺底层，讲透光电、声学、磁性多模态半导体的融合。

2026 MEMS制造大会——“AI智算与MEMS光互联论坛”——光交换、光路控制器件如何借MEMS工艺落地，AI基础设施下的光互联新机遇。

第四届NTAC纳米压印技术与应用大会——纳米压印核心赛道之一即AR/VR光学，光波导、微纳光学元件的量产路径在这里。

2026半导体异质集成与先进封装技术论坛——光电共封装（CPO）、硅光封装等AI算力时代的关键封装方向。

点击会议名称查看详情

三场“支撑型”会议

让光电的版图更加完整

第八届纳博会分析测试应用论坛——聚焦先进封装、Chiplet、第三代半导体、AI芯片的关键分析检测技术，光电芯片从设计、流片到封装量产，每一步都离不开检测把关。

FLEX China 2026柔性与印刷电子研讨会——柔性显示、印刷光电器件是光电的重要延伸方向，当刚性芯片走向可弯折、可穿戴，光与电的组合多了一重形态。

第六届新型纤维材料与应用前沿论坛、第四届纳米新材料技术与产业论坛等材料类论坛：纤维发光器件、量子点、纳米光电薄膜等新材料，正是光电芯片的“材料底座”。

点击会议名称查看详情

从器件到检测、从形态到材料

光电的完整链路，就藏在这14场论坛里

CHInano

[ 展览看“光”]

长三角光电产业专区首次亮相

展区看点同样向“光”倾斜，最重磅的是首次设立的“长三角光电产业专区”：光通信芯片、激光器芯片、探测器芯片、光开关、红外传感芯片、MEMS光传感芯片、半导体激光器、Mini/Micro LED芯片、OLED发光器件、硅光集成、硅光子芯片、硅光模块与硅光封装、车载激光雷达……从材料到芯片再到模块，一条完整的光电产业链在展馆里铺开。此外，本届展会首次增设“光刻胶及耗材专区”：聚焦半导体关键材料国产替代；第三代半导体及应用展：覆盖氮化镓、碳化硅与LED照明显示上下游。对光电人来说，这是一次难得的一站式看全产业链的机会。

想看清“光”的另一面，还有“精密光学/检测分析展”：原子力显微镜、金相显微镜、偏光显微镜、荧光显微镜、电子显微镜、拉曼显微镜、质谱仪、扫描电镜等检测装备集中亮相。这些装备是光电技术的重要应用场——激光光源、CMOS成像、荧光探测都藏在其中，更是光电芯片与MEMS器件从研发走向量产离不开的“质检关”。