Kurtz Ersa 首次亮相 IMAPS 2026 研讨会 集中展示半导体全链路解决方案
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Kurtz Ersa 首次亮相 IMAPS 2026 研讨会 集中展示半导体全链路解决方案
9月29日至10月1日，Kurtz Ersa Inc. 将正式入驻于波士顿埃弗里特市百老汇1号举行的 IMAPS 2026 研讨会。作为该领域的首度参展方，企业将在现场设立专属展台，集中呈现专为真空焊接、先进封装及微电子组装环节研发的全套半导体制造工艺装备。此举旨在将企业原有的表面贴装技术（SMT）与印刷电路板（PCB）组装参展版图向半导体核心制造社群延伸，进一步拓宽行业影响力。
核心装备矩阵
展会期间，Kurtz Ersa 将推出以下重点半导体产品线：
- SRO i-LINE：面向高通量量产场景的在线真空焊接系统。该机型采用多舱室架构设计，支持全天候连续运转，在保障大规模制造效率的同时实现精密的过程控制。
- SRO-716：兼容甲酸或助焊剂工艺的多功能真空焊接设备。针对差异化的工艺参数需求提供稳定可靠的解决方案，在真空焊接与真空钎焊领域表现优异。
- SRO-700：定位研发验证与中小批量生产的真空焊接平台。可为各类对环境敏感的元器件提供可控气氛加工环境，满足不同层级的工艺开发需求。
- SRO-GETTER：专用于封装盖板密封的研发或生产型设备。通过集成吸气剂材料，确保半导体器件在全生命周期内维持高真空状态。
- PEO-604：高性能石英管式热处理炉。广泛应用于半导体退火、氧化或聚酰亚胺固化工艺，凭借卓越的热场均匀性与操作灵活性，全面适配研发测试、中试线及规模化制造环境。
展会技术专区将围绕半导体封装制造的核心指标展开深度交流。技术专家将重点剖析如何通过工艺优化降低内部空洞率、提升制程稳定性，并满足日益增长的生产节拍需求。相关讨论将覆盖功率模块、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）器件以及先进球栅阵列（BGA）组装等热门应用方向。
参会指南与报名通道已同步开放，详情可查阅 IMAPS 官方网站。如需进一步了解 Kurtz Ersa 电子制造产品矩阵，可通过以下链接访问企业半导体专区。
企业联络信息
- Kurtz Ersa Inc.（美国总部）
地址：1779 Pilgrim Road, Plymouth, WI 53073, USA
电话：+1 920 893 1779 | 传真：+1 920 893 1562
邮箱：Chris.Antonellis@kurtzersa.com | 网址：www.ersa.com - Kurtz Ersa Mexico, S.A. DE C.V.（墨西哥分公司）
地址：Av. Lopez Mateos Sur/ Num. 1450 Int. 7 / Col. Las Amapas, Plaza las Villas, Tlajomulco de Zuniga, Jalisco 45643, Mexico
电话：+52 33 3106 8003 | 网址：www.ersa.com - 德国总部：Kurtz Ersa Semicon GmbH
地址：Johann-Sebastian-Bach-Str. 38, 85591 Vaterstetten, Germany
电话：+49 8106 30 50 572
邮箱：sales.ke-semicon@kurtzersa.de | 网址：https://kurtzersa.com/products/electronics-production/semicon
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