Brewer Science亮相IMAPS 2026：发布高温稳定激光释放材料，共探AI时代半导体供应链重构
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Brewer Science亮相IMAPS 2026：发布高温稳定激光释放材料，共探AI时代半导体供应链重构
2026年9月28日至10月1日，第59届国际微电子研讨会（IMAPS 2026）将于美国马萨诸塞州波士顿Encore Boston Harbor会议中心召开。全球先进半导体材料与微电子工艺解决方案提供商Brewer Science将派出研发团队与企业高管参与两场核心议程。会议期间，技术专家将公布针对极端热环境优化的临时键合/解键合（TBDB）材料最新测试数据；企业管理层亦将出席产业圆桌，剖析人工智能算力需求激增背景下半导体供应链面临的结构性挑战与应对路径。
面向先进封装的高温抗激光释放材料技术分享
随着先进封装技术向高密度三维集成架构演进，等离子体增强化学气相沉积（PECVD）、混合键合、银烧结及热压键合等关键制程的操作温度已逐步攀升至250°C至350°C区间。这一工艺跃迁对传统TBDB体系的耐热性、界面附着力及高温后清洗残留控制提出了更为严苛的考验。针对上述技术瓶颈，Brewer Science此次将重点展示一款专为此类极端热环境研发的激光释放材料。该材料在硅片、玻璃及环氧化合物基底上均表现出优异的附着强度，涂层厚度可根据复杂器件形貌进行精准调节，同时具备出色的力学柔韧性，可有效抑制晶圆翘曲与面外形变。该材料广泛应用于MEMS微系统封装与工业智能制造装备的散热与应力管理场景，进一步拓宽了其在高端传感与精密电子领域的应用边界。
与BrewerBOND® C1301系列配套胶黏剂组合成完整TBDB工艺包后，该释放体系在高达350°C的加工条件下仍能保持结构完整；解键合环节兼容308纳米与355纳米双波段紫外激光，且高温制程结束后的溶剂清洗流程更为简便。学术报告将系统梳理该材料的设计逻辑、热机械性能表征、解键合与清洗工艺表现，并披露模拟高发热制造环境的终端应用级测试数据。
- 主讲人：Xin Li（Brewer Science高级研发经理）
- 联合撰稿人：Arthur Southard、Brandon Neil、Dongshun Bai
- 会议时段：2026年9月30日（周三）15:30 – 16:25
- 会议编号：W-PM1（大尺寸封装基板组装材料与工艺）
- 会场位置：Cezanne 1-2
人工智能驱动下的半导体供应链重构与瓶颈破局
同期举行的产业圆桌会议将聚焦算力爆发对底层硬件生态的连锁反应。Brewer Science产品开发首席总监Dan Sullivan博士将作为核心嘉宾登台，与多位行业决策者共同剖析人工智能算力需求激增所引发的半导体产业链波动。研讨内容将涵盖关键原材料与核心设备短缺的热点区域、上游供应商的产能调配策略，以及产业各方如何协同突破增长瓶颈，以匹配持续扩张的市场交付节奏。
- 参会代表：Dan Sullivan博士（Brewer Science产品开发首席总监）
- 会议时段：2026年9月30日（周三）16:30 – 17:30
- 会场位置：Picasso 2-3宴会厅
如需获取完整会议日程及注册信息，可访问imaps.org或浏览www.brewerscience.com。
Brewer Science自1981年创立以来，始终致力于下一代材料与工艺的研发制造。公司技术版图覆盖先进光刻、高端封装、智能传感设备及柔性印刷电子等领域，并在水气环境监测系统方面布局了独特的质量管控方案。作为认证员工持股企业及B Corp（共益企业），Brewer Science将商业运营与可持续发展目标深度绑定。公司总部位于密苏里州罗拉市，在全球主要电子产业聚集区均设有技术支持网络。
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